[發明專利]白色光LED及其封裝工藝

無效

• 申請號: 201210011297.2
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102544322A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 周波
• 申請（專利權）人: 深圳市兆馳節能照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

技術領域

本發明涉及一種白色光LED及其封裝工藝。

背景技術

現有技術中，白色光LED的封裝工藝步驟一般包括固晶步驟→焊線步驟→制膠步驟→點膠步驟。點膠步驟是在設于支架的反射杯內的LED芯片周圍包覆熒光膠，熒光膠是由熒光粉加封裝膠混合而成的。在點膠步驟中，由于封裝膠的粘度變化差異，熒光粉的顆粒大小差異，點膠時間的不同，均會影響到熒光粉在熒光膠中的分布位置和密度，進而會導致白光LED發光顏色的差異，現有的LED封裝方法，由于沒有控制好熒光粉的分布位置，采用這種方法生成的LED，其光色一致性較差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種白色光LED的封裝工藝，使白色光LED光色的一致性較好。

本發明所要進一步解決的技術問題是：提供一種白色光LED，其光色的一致性較好。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種白色光LED的封裝工藝，包括如下步驟：

固晶步驟：將藍色光LED芯片裝置于設有反射杯的支架底部預定位置；

焊線步驟：使LED芯片與引入到反射杯內的支架的電極電連接；

制膠步驟：將封裝膠和熒光粉調配混合均勻制成熒光膠；

點膠步驟：將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；

熒光粉沉淀步驟：采用離心沉淀法、烘烤沉淀法或室溫自然沉淀法中的一種或多種方法組合，使熒光膠分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使熒光膠中至少大部分熒光粉沉淀于熒光粉層；

凝膠步驟：將沉淀后的支架繼續置于烘箱中烘烤，使反射杯內的封裝膠凝固，待凝固后再取出支架。

進一步地，所述熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法，該離心沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于離心設備中用離心方法沉淀。

進一步地，所述熒光粉沉淀步驟或采用烘烤沉淀法，該烘烤沉淀法是指將完成點膠后的支架正立放入烘箱內烘烤沉淀，其烘烤溫度控制在中40-90攝氏度，烘烤時間為1-2小時。

進一步地，所述熒光粉沉淀步驟或采用室溫自然沉淀法，該室溫自然沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于室溫下放置使熒光粉自然沉淀，室溫放置時間為1-4小時。

進一步地，所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小時。

進一步地，所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂。

為進一步解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種采用如前述的白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，包括形成于支架內的反射杯、固定于該反射杯空腔底部的LED芯片及覆蓋著LED芯片的熒光膠，該熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，所述熒光膠成型后分為兩層，其上層由大部分封裝膠凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉凝固而成熒光粉層，該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片。

本發明的有益效果是：采用包括熒光粉沉淀步驟的這種白色LED的封裝工藝，使得點膠后的熒光膠分為上下兩層，其上層由大部分封裝膠凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉凝固而成熒光粉層，由該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片，熒光粉集中在一層，其密度均勻，使得這種封裝工藝生成的白色光LED的光色一致性較好。

下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是本發明實施例白色光LED的封裝工藝生成的白色光LED的示意圖。

圖2是本發明實施例白色光LED的封裝工藝的示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，為采用本發明實施例白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，該白色光LED包括形成于支架4內的反射杯1、設于該反射杯1空腔底部的LED芯片2及覆蓋著LED芯片2的熒光膠3，所述LED芯片為藍色光芯片，該熒光膠3由熒光粉31和封裝膠32混合而成，所述熒光膠3成型后分為兩層，其上層由大部分封裝膠32凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉31凝固而成熒光粉層，由該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片2。

如圖2所示，本發明實施例白色光LED的封裝工藝步驟流程圖，其包括如下步驟：

固晶步驟：將LED芯片2裝設于支架4的反射杯1空腔底部預定位置；

焊線步驟：使LED芯片2與引入到反射杯1內的支架4的電極電連接；

制膠步驟：將熒光粉31和封裝膠32調配混合均勻制成熒光膠3，該封裝膠32為硅膠或環氧樹脂；

點膠步驟：將所述熒光膠3點到反射杯1中，以覆蓋住LED芯片；