[發明專利]白色光LED及其封裝工藝

無效

• 申請號: 201210011297.2
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102544322A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 周波
• 申請（專利權）人: 深圳市兆馳節能照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

1.一種白色光LED的封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟：

固晶步驟：將藍色光LED芯片裝置于設有反射杯的支架底部預定位置；

焊線步驟：使LED芯片與引入到反射杯內的支架的電極電連接；

制膠步驟：將封裝膠和熒光粉調配混合均勻制成熒光膠；

點膠步驟：將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；

熒光粉沉淀步驟：采用離心沉淀法、烘烤沉淀法或室溫自然沉淀法中的一種或多種方法組合，使熒光膠分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使熒光膠中至少大部分熒光粉沉淀于熒光粉層；

凝膠步驟：將沉淀后的支架繼續置于烘箱中烘烤，使反射杯內的封轉膠凝固，待凝固后再取出支架。

2.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于：所述熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法，該離心沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于離心設備中用離心方法沉淀。

3.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于：所述熒光粉沉淀步驟或采用烘烤沉淀法，該烘烤沉淀法是指將完成點膠后的支架正立放入烘箱內烘烤沉淀，其烘烤溫度控制在中40-90攝氏度，烘烤時間為1-2小時。

4.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于：所述熒光粉沉淀步驟或采用室溫自然沉淀法，該室溫自然沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于室溫下放置使熒光粉自然沉淀，室溫放置時間為1-4小時。

5.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于：所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小時。

6.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于：所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂。

7.一種由權利要求1至6任一項所述的白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，包括形成于支架內的反射杯、固定于該反射杯空腔底部的LED芯片及覆蓋著LED芯片的熒光膠，該熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其特征在于：所述熒光膠成型后分為兩層，其上層由大部分封裝膠凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉凝固而成熒光粉層，該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片。