[發明專利]帶有定位點的電鑄網板的制作方法

有效

• 申請號: 201210010786.6
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203977A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;趙錄軍;王峰
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14;B23K26/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明涉及一種帶電鑄網板的制作方法,?尤其涉及一種帶有定位點的電鑄網板的制作方法。

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背景技術

隨著電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無法穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件，因此模板印刷工藝在電子制造業得到了迅速的發展，SMT印刷就是典型。模板的制作不僅是SMT裝配工藝的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏沉積，將準確數量的材料轉移到光板上的準確位置。印刷錫膏時，錫膏阻塞越少，沉積在電路板上就越多，焊接質量才會越好。因此，對于模板來說，誰的模板孔壁光滑，誰的價值就更高。?

印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網。而傳統工藝通過激光切割技術制作的鋼模開口精度和質量不能很好地達到要求，板面質量也不夠高。　電鑄成型是通過在一個要形成具有開孔鑄層的基板(或芯模)上顯影干膜，然后逐個原子、逐層地在干膜周圍電鍍出模板，鎳原子被干膜偏轉沉積，形成一定錐角的梯形開口，利于下錫，板面恢復彈性形變后不會帶走過多的錫膏（由于錐角的存在），從而保證下錫量。當模板鑄層從基板取下，頂面變成PCB面，即與PCB基板接觸面，由于其具有獨特的邊緣效應，產生密封效果，保護錫膏不會到處流動。

焊盤上的錫膏是否平整、均勻、用量是否適當將直接影響電子元件SMT的效果，特別是有精密電子元件焊盤和熱壓手指時，對印刷模板要求更高。

同時，對于印刷錫膏時，需要制作定位點，以便印刷時更好的精確對位。定位點的制作方法對印刷錫膏時的位置精度有很大的影響。

因此，如何制作電鑄模板以及如何提高印刷錫膏時位置精度的問題，顯的相當重要。

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發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種帶有定位點的電鑄網板的制作方法，通過貼膜、曝光、顯影、電鑄工藝能夠制作出性能優于激光網板的電鑄網板；印刷時對位精度高；電鑄網板具有良好的錐度，更利于下錫；整體電鑄金屬網板的開口孔壁光滑，無毛刺、滲鍍等現象，表面質量要好，表面光亮，無糙點、針孔等不良現象；制作的定位點有較高的識別度，從而提高印刷的位置精度。

為了解決上述技術問題，本發明采取的技術方案如下：

一種帶有定位點的電鑄網板的制作方法，包括電鑄網板的制作和定位點的制作，其特征在于，所述電鑄網板開口圖形區域外的板面區域中設有處于對角位置的兩個圓形孔洞，用于確定定位點的坐標；所述定位點的制作步驟包括：

將固定好的電鑄網板放在切割基臺上；

選取開口圖形區域外的板面區域處于對角位置的兩圓形孔洞，通過CCD讀取兩個圓形孔洞中心點坐標o₁（x₁、y₁）、o₂（x₂、y₂），并攝錄到電腦軟件上，與電腦軟件中的原始文件圖像上的o_1o（x_1o、y_1o）、o_2o（x_2o、y_2o）相對比，以此為參照，調整電鑄網板相對于切割基臺的位置，使o₁（x₁、y₁）、o₂（x₂、y₂）與o_1o（x_1o、y_1o）、o_2o（x_2o、y_2o）相互重合，從而確定定位點的坐標；

調整好切割參數，調整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點落在電鑄網板表面；

通過激光切割頭發射出激光，在電鑄網板表面的定位點區域進行切割。

優選的，在CCD定位時做出切割坐標補償，避免激光切割定位點時，所切范圍超出了定位點的要求區域。

所述切割的參數包括：

切割速率為10000～20000孔/小時；

能量為500～2000?mj；

氣體壓力為2～8?MPa；

電流為500～1000?mA；

激光頻率為6000-8000?Hz；

直線切割速度為100-200?cm.min^-1。