[發(fā)明專利]帶有定位點的電鑄網(wǎng)板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210010786.6
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203977A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏志凌;高小平;趙錄軍;王峰
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14;B23K26/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有定位點的電鑄網(wǎng)板的制作方法，包括電鑄網(wǎng)板的制作和定位點的制作，其特征在于，所述電鑄網(wǎng)板開口圖形區(qū)域外的板面區(qū)域中設(shè)有處于對角位置的兩個圓形孔洞，用于確定定位點的坐標；所述定位點的制作步驟包括：

將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺上；

選取開口圖形區(qū)域外的板面區(qū)域處于對角位置的兩圓形孔洞，通過CCD讀取兩個圓形孔洞中心點坐標o₁（x₁、y₁）、o₂（x₂、y₂），并攝錄到電腦軟件上，與電腦軟件中的原始文件圖像上的o_1o（x_1o、y_1o）、o_2o（x_2o、y_2o）相對比，以此為參照，調(diào)整電鑄網(wǎng)板相對于切割基臺的位置，使o₁（x₁、y₁）、o₂（x₂、y₂）與o_1o（x_1o、y_1o）、o_2o（x_2o、y_2o）相互重合，從而確定定位點的坐標；調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點落在電鑄網(wǎng)板表面；

通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄網(wǎng)板表面的定位點區(qū)域進行切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，在CCD定位時作出切割坐標補償，避免激光切割定位點時，所切范圍超出了定位點的要求區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述切割的參數(shù)包括：

切割速率為10000～20000孔/小時；

能量為500～2000?mj；

氣體壓力為2～8?MPa；

電流為500～1000?mA；

激光頻率為6000-8000?Hz；

直線切割速度為100-200?cm.min^-1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的制作方法，其特征在于，電鑄網(wǎng)板的制作包括：芯模前處理、?貼膜、曝光、單面顯影、電鑄、褪膜、剝離和網(wǎng)板后處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的的制作方法，其特征在于，

所述芯模前處理包括：將芯模除油、酸洗、噴砂，以去除表面的油漬雜質(zhì)，并將表面打磨光滑；

所述貼膜包括：將芯模表面進行貼膜；

所述曝光包括：使圖形開口區(qū)域曝光，以便將未曝光區(qū)域通過顯影去除，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護膜；

所述單面顯影包括：將所述曝光步驟中未曝光部分顯影，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護膜；

所述電鑄包括：采用電鑄的方法將電鑄材料電鑄到未曝光區(qū)域；

所述褪膜包括：將顯影工序中未清除的曝光干膜通過褪膜液的浸泡刷洗褪除干凈；

所述剝離包括：將掩模板從芯模上剝離；

所述網(wǎng)板后處理包括：將從芯模上剝離下來的電鑄網(wǎng)板除油、酸洗、風(fēng)干。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述定位點為圓形或者方形，所述圓形定位點直徑的尺寸或者所述方形定位點對角線的尺寸為0.5-2mm；激光在孔內(nèi)切割為橫縱列陣交錯切割，切割的細線線徑在5-25μm，間距為10-50μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述圓形孔洞的直徑為1-5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述定位點的個數(shù)至少為兩個，且處于電鑄網(wǎng)板的對角位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述電鑄網(wǎng)板的厚度為20-200μm；所述電鑄網(wǎng)板上具有開口，開口為圓形或矩形；所述開口具有錐度，且PCB面開口尺寸大于印刷面，開口錐度為2-8°。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述電鑄網(wǎng)板的材料為鎳鐵合金、純鎳或鎳鈷合金；所述的鎳鐵合金鍍層表面光亮度為一級光亮；所述的鎳鐵合金鍍層的均勻性COV小于5%。