[發明專利]一種臺階電鑄模板的制作工藝

有效

• 申請號: 201210010733.4
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203966B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;潘世珎
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00
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技術領域

本發明涉及一種臺階電鑄模板的制作工藝，屬于材料制造和加工領域，具體涉及應用于SMT領域中的一種PCB面和印刷面均具有凸起臺階（up step）的印刷用掩模板的制作工藝。

背景技術

印刷用掩模板不僅是SMT裝配工藝的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積。目的是將準確數量的材料轉移到光板上準確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此對模板的開口質量要求表面一定要光滑。但是，對于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要錫膏的量比其他部位要多或是少時，必須要將對應模板的部位進行加厚或減薄處理，以適應不同厚度部位的不同需要。

印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網。而傳統工藝通過激光切割技術制作的鋼模開口尺寸質量不能達到要求，板面質量也不夠好。而應用電鑄成型，即通過在一個要形成開孔的基板（或芯模）上顯影光刻膠，然后逐個原子、逐層地在光刻膠周圍電鑄出模板。電鑄工藝是一種遞增而不是遞減的工藝，制作出的金屬模板，具有獨特的密封特性，從而減少了對錫橋和模板底面清潔的需要。該工藝提供了近乎完美的定位，幾乎沒有任何幾何形狀的限制，而且具有內在梯形的光滑孔壁和低表面張力，進而改進了錫膏釋放。對于局部加厚的技術來說，其重點在于up step圖形區域的開口于基板圖形區域的開口位置精度要高，用于up step圖形區域分擔電流的輔助分流板，同時結合力要大，否則壽命將大大降低。

因此，如何更好、更快地應用電鑄工藝制作出印刷面具有up臺階、PCB面具有down臺階的電鑄金屬模板備受人們關注。

發明內容

本發明旨在解決以上技術問題，發明一種電鑄模板的制作工藝。利用此制作工藝制作而成的金屬模板，印刷面及PCB面均具有凸起臺階（up step），且up step區域的圖形開口與基板開口具有較高的對位精度。

一種臺階模板的制作方法。其具體工藝流程如下：

（1）電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1；

（2）電鑄PCB面up step：前處理（酸洗、噴砂）→貼膜2→曝光2→單面顯影2→電鑄2→剝離；

（3）電鑄印刷面up step：印刷面貼膜→曝光3→單面顯影3→電鑄3→褪膜→剝離→后續處理（除油、酸洗）。

一般來說，基板材料為純鎳、鎳鐵合金中的任意一種。

具體的說，各工藝步驟的流程如下：

（1）電鑄第一電鑄層：

a. 芯模處理: 選擇1.8mm不銹鋼作為芯模，并將基板裁剪成所需要的尺寸;

b. 前處理：將裁剪好的鋼片除油、酸洗，進行兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時干膜與鋼片的結合力；

c. 貼膜1: 選擇附著力高的干膜，在芯模表面進行貼膜；

d. 曝光1: 對所貼干膜進行曝光，曝光區域為開口圖形區域，曝光干膜作為電鑄過程中的保護層，阻止材料沉積；

e. 單面顯影1: 將未曝光干膜顯影清除；

f. 電鑄1: 電鑄材料沉積在無干膜區域，克隆出與曝光圖形一致的開口圖形。

（2）電鑄PCB面up step：

a. 前處理:將第一電鑄層表面酸洗、噴砂；

b. 貼膜2：在第一電鑄層表面繼續貼膜，在貼膜時重復壓膜，保證干膜緊貼第一電鑄層，即確保up step區域不易脫離;

c. 曝光2: 通過CCD邊孔對位，準確對位up step區域位置及up step的開口圖形區域后，將所要電鑄up step以外的區域及up step區域的開口圖形曝光；

d. 單面顯影2: 顯影清除未曝光干膜，將需要沉積電鑄材料的區域（即up step區域）暴露出來；

e. 電鑄2: 把分流輔助模板小心對位到第一電鑄層上，注意不要擦傷圖形和電鑄層，第一電鑄層、分流板一塊固定到飛巴上，浸入電鑄槽，進行二次電鑄，在未曝光區域（即無干膜區域）沉積電鑄材料，形成PCB面的up step。

所述的分流板，即在與芯模尺寸相同的不銹鋼板上通過激光切割的方法切出一個與up step區域位置相同，大小相同的通孔，起到分擔電流、減輕邊緣效應的作用。

f. 剝離: 將電鑄層從芯模上剝離下來

（3）電鑄印刷面up step：