[發(fā)明專利]一種臺(tái)階電鑄模板的制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210010733.4
• 申請(qǐng)日: 2012-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN103203966B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;高小平;潘世珎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號(hào): B41C1/14
• 分類號(hào): B41C1/14;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00
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1.一種臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其工藝流程如下：

（1）電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1；

（2）電鑄PCB面凸起臺(tái)階：前處理→貼膜2→曝光2→單面顯影2→電鑄2→剝離；

（3）電鑄印刷面凸起臺(tái)階：印刷面貼膜→曝光3→單面顯影3→電鑄3→褪膜→剝離→后續(xù)處理；

其中，電鑄第一電鑄層：芯模處理是選擇不銹鋼作為芯模，并將基板裁剪成所需尺寸；前處理是將裁剪好的鋼片進(jìn)行除油、酸洗和噴砂處理；貼膜1是選擇附著力高的干膜，在芯模表面進(jìn)行貼膜；曝光1是對(duì)所貼干膜進(jìn)行曝光，曝光區(qū)域?yàn)殚_口區(qū)域；單面顯影1是將未曝光干膜顯影清除；電鑄1是電鑄材料沉積在無干膜區(qū)域，克隆出與曝光圖形一致的開口圖形；

電鑄PCB面凸起臺(tái)階：前處理是將第一電鑄層進(jìn)行酸洗，噴砂處理；貼膜2是在第一電鑄層表面重復(fù)壓膜，保證干膜緊貼第一電鑄層，即確保凸起臺(tái)階區(qū)域不易脫離；曝光2是通過CCD邊孔對(duì)位，準(zhǔn)確對(duì)位凸起臺(tái)階的區(qū)域位置及凸起臺(tái)階的開口圖形區(qū)域，然后將所要電鑄凸起臺(tái)階以外的區(qū)域及凸起臺(tái)階區(qū)域的開口圖形曝光；單面顯影2是顯影清除未曝光干膜，將需要沉積電鑄材料的區(qū)域暴露出來；電鑄2是把分流輔助板小心對(duì)位到第一電鑄層上，注意不要擦傷圖形和電鑄層，將第一電鑄層、分流輔助板一塊固定到飛巴上，浸入電鑄槽，進(jìn)行第二次電鑄，在未曝光區(qū)域沉積電鑄材料，形成PCB面的凸起臺(tái)階；剝離是將電鑄層從芯模上剝離下來； 所述的分流輔助板，即在與芯模尺寸相同的不銹鋼板上通過激光切割的方法切出一個(gè)與凸起臺(tái)階區(qū)域位置相同，大小相同的通孔，起到分擔(dān)電流、減輕邊緣效應(yīng)的作用；

電鑄印刷面凸起臺(tái)階：印刷面貼膜是將PCB面與芯模表面接觸，在印刷面上貼膜；曝光3是通過CCD邊孔對(duì)位，準(zhǔn)確對(duì)位凸起臺(tái)階區(qū)域位置及凸起臺(tái)階的開口圖形區(qū)域，然后將所要電鑄凸起臺(tái)階以外的區(qū)域及凸起臺(tái)階區(qū)域的開口圖形曝光；單面顯影3為顯影清除未曝光干膜，將需要沉積電鑄材料的區(qū)域暴露出來；電鑄3是把分流輔助板小心對(duì)位到第一電鑄層上，注意不要擦傷圖形和電鑄層，將第一電鑄層、分流輔助板一塊固定到飛巴上，浸入電鑄槽，進(jìn)行第三次電鑄，在未曝光區(qū)域沉積電鑄材料，形成印刷面的凸起臺(tái)階；褪膜是將殘留干膜褪除清洗；后續(xù)處理是將電鑄模板除油、酸洗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，制備得到的電鑄模板的PCB面和印刷面均具有凸起臺(tái)階區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，芯模材料為純鎳、鎳鐵合金中的任意一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，平面區(qū)域、印刷面凸起區(qū)域、PCB面凸起區(qū)域均具有開口圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，電鑄PCB面及印刷面凸起臺(tái)階區(qū)域時(shí)的前處理須加強(qiáng)噴砂能力，提高鍍層表面的結(jié)合力。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，電鑄PCB面及印刷面凸起臺(tái)階區(qū)域前都要通過CCD對(duì)位邊孔，保證電鑄凸起臺(tái)階時(shí)開口的位置精度在±10μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，電鑄PCB面及印刷面凸起臺(tái)階區(qū)域時(shí)，需制作分流輔助板來分散干膜位置邊緣的電流密度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階電鑄模板的制作工藝，其特征在于，電鑄前具有活化工藝，電鑄PCB面及印刷面凸起臺(tái)階區(qū)域前，加強(qiáng)活化時(shí)間來達(dá)到提高鍍層之間的結(jié)合力。