[發明專利]一種臺階模板的混合制作工藝

有效

• 申請號: 201210010729.8
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203955B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;孫倩
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/12
• 分類號: B41C1/12;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種臺階模板的混合制作工藝，屬于材料制造和加工領域，具體涉及PCB制造領域中一種印刷面具有凸起臺階，PCB面具有凹陷臺階的印刷用掩模板的制作工藝。

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背景技術

隨著電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無法穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件，因此模板印刷工藝在電子制造業得到了迅速的發展，SMT印刷就是典型。模板的采購不僅是SMT裝配工藝的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的材料轉移到光板上準確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此對模板的開口質量要求越光滑越好。但是，對于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要錫膏的量比其他部位要多或是少，因此必須得對對應模板的部位進行up或down處理,一般來說，up區域需要制作圖形，down區域不需要制作圖形。

電鑄成型，一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個金屬模板，具有獨特的密封特性，減少對錫橋和模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進錫膏釋放。通過在一個要形成開孔的基板（或芯模）上顯影光刻膠，然后逐個原子、逐層地在光刻膠周圍電鑄出模板。?????

對于step臺階的制作，周期最快的當屬蝕刻工藝，化學蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。

對于局部加厚的技術來說，其重點在于up?step圖形區域的開口于基板圖形區域的開口位置精度要高，同時結合力要大，否則壽命將大大降低。

印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網。而傳統工藝通過激光切割技術制作的鋼模開口尺寸質量不能達到要求，板面質量也不夠好。

因此，如何更好、更快地制作出印刷面具有up臺階、PCB面具有down臺階的金屬模板具有重要意義。

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發明內容

本發明旨在解決以上技術問題，發明一種臺階模板的混合制作工藝。利用此制作工藝制作而成的金屬模板，印刷面具有凸起臺階（up?step），PCB面具有凹陷臺階（down?step），且up?step區域的圖形開口與基板開口具有較高的對位精度。

一種臺階模板的混合制作方法。其工藝流程如下：

電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1→剝離；

電鑄印刷面凸起臺階（up?step）：前處理（酸洗、噴砂）→雙面貼膜→雙面曝光→雙面顯影→電鑄2→剝離；

蝕刻PCB面凹陷臺階（down?step）：PCB面蝕刻→褪膜→后續處理（除油、酸洗）。

具體的說，各步驟的具體工藝流程為：

電鑄第一電鑄層：

（1）芯模處理：選擇0.3mm不銹鋼作為芯模，并將基板裁剪成所需要的尺寸。

（2）前處理：將裁剪好的金屬片進行除油、酸洗后，兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時干膜與金屬片的結合力。

（3）貼膜1：選擇附著力高的干膜，防止電鑄過程中發生掉膜現象。選擇好干膜后，在芯模表面進行貼膜。

（4）曝光1：對所貼干膜進行曝光，曝光區域為開口圖形區域，曝光干膜作為電鑄過程中的保護層，阻止材料沉積。

（5）單面顯影1：未曝光干膜通過雙面顯影工藝清除，顯影后進行顯影檢查，要求無掉膜、蹭膜、顯影未盡等現象。

（6）電鑄1：電鑄材料沉積在無干膜區域，克隆出與曝光圖形一致的開口圖形。

（7）剝離：一次電鑄完成后，將電鑄層從芯模上剝離下來。

電鑄印刷面凸起臺階（up?step）：

（1）前處理：將模板進行酸洗，兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時干膜與金屬片的結合力。

（1）雙面貼膜：雙面貼膜，因為所要電鑄的up?step區域面積較小，所以在印刷貼膜時重復壓膜，保證干膜緊貼第一電鑄層，即確保up?step區域不易脫離。

（2）雙面曝光：通過CCD邊孔對位，準確對位up?step區域位置及up?step的開口圖形區域；然后將印刷面所要電鑄up?step以外的區域及up?step區域的開口圖形曝光，將所要蝕刻PCB面down?step以外的區域曝光。