[發(fā)明專利]一種臺階模板的混合制作工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210010729.8 | 申請日： | 2012-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN103203955B | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 魏志凌;高小平;孫倩 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B41C1/12 | 分類號： | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 臺階 模板 混合 制作 工藝 | ||
1.一種臺階模板的混合制作工藝,其工藝流程如下：
電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1→剝離；
電鑄印刷面凸起臺階（up?step）：前處理（酸洗、噴砂）→雙面貼膜→雙面曝光→雙面顯影→電鑄2→剝離；
蝕刻PCB面凹陷臺階（down?step）：PCB面蝕刻→褪膜→后續(xù)處理（除油、酸洗）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，制備得到的金屬模板的印刷面具有凸起臺階（up?step）區(qū)域，PCB面具有凹陷臺階（down?step）區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，制備得到的金屬模板具有開口圖形，且開口圖形分布在up?step區(qū)域和平面區(qū)域，down?step區(qū)域無開口圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，PCB面為印刷時，臺階模板與PCB基板接觸的一面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，印刷面為印刷時，臺階模板與刮刀接觸的一面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，前處理工藝參數(shù)如下：
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7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，曝光顯影工藝參數(shù)如下：
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8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺階模板的混合制作工藝，其特征在于，電鑄的工藝參數(shù)如下：
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