[發(fā)明專利]一種臺階模板的制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210010724.5
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203952A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏志凌;高小平;王峰;孫倩
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/12
• 分類號: B41C1/12;B41N1/04;B41N3/03;G03F7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

??

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種臺階模板的制備工藝，屬于材料制造和加工領(lǐng)域，具體涉及一種SMT領(lǐng)域中一種印刷面具有凸起臺階（up?step）、且凸起臺階區(qū)域具有開口圖形的印刷用掩模板的混合制備工藝。?

??

背景技術(shù)

隨著我國電子行業(yè)迅速的發(fā)展，模板印刷工藝在電子制造業(yè)也得到應(yīng)用，SMT印刷就是典型。在電子產(chǎn)品制造過程中要把電子元件和PCB焊接起來需要先把錫放在PCB上，而PCB上有成百上千的焊盤需要上錫，每個焊盤的位置都對應(yīng)著電子元件，要把需要上錫的焊盤一次性精準(zhǔn)的上好錫最好的方法就是印刷。在電子制造業(yè)里通常用的方法是制作一塊有無數(shù)小孔的不銹鋼片，每個孔都對應(yīng)著一個需要上錫的焊盤，然后把不銹鋼片貼在繃好的網(wǎng)紗上，網(wǎng)紗貼在印刷模板網(wǎng)框的底面上。?

印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網(wǎng)。而傳統(tǒng)工藝通過激光切割技術(shù)制作的鋼模開口精度不能達(dá)到要求，板面質(zhì)量也不夠高。而電鑄鎳掩模板則因板面易形成針孔、糙點(diǎn)，且溶液不穩(wěn)定，成本高，能耗大等缺陷。?

焊盤上的錫膏是否平整、均勻、用量是否適當(dāng)將直接影響電子元件SMT的效果，特別是有精密電子元件焊盤和熱壓手指時，對印刷模板要求更高。?

PCB行業(yè)的發(fā)展不僅僅局限于平面模板，現(xiàn)有PCB行業(yè)發(fā)展迅速，一些有特定要求的位置需要凹形部位，如埋入凸塊連印制板。所制備的三維金屬掩模板具有與基板完全相同的三維凹凸結(jié)構(gòu)，以保護(hù)基板表面相應(yīng)的凹凸部位，以及在使用所制備的三維金屬掩模板轉(zhuǎn)移時在基板表面凹凸區(qū)域邊緣處，掩模開口能夠與基板緊密接觸、從而精確對位。同時制作具有與PCB板上凹凸形狀相對應(yīng)的金屬掩模板是以后未來的發(fā)展趨勢。化學(xué)蝕刻的模板是模板世界的主要類型。它們成本最低，周轉(zhuǎn)最快。化學(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬鋼片上曝上感光膜、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬鋼片兩面、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬鋼片。蝕刻模板本身的缺陷和加工難度決定了蝕刻模板逐漸退出市場。而蝕刻工藝則應(yīng)用于階梯模板。?

對于開口的形成，其主要形式是電鑄和激光切割，隨著激光切割技術(shù)和設(shè)備的發(fā)展，再加上電拋技術(shù)，激光切割所形成的開口也很接近于電鑄般孔壁光滑，再加上其周期短、良率高等特點(diǎn)，激光切割模板占世界模板的80%以上。?

如何開發(fā)出一種比普通鋼網(wǎng)制作的印刷模板甚至是金屬鎳印刷模板，性能更加優(yōu)異的新產(chǎn)品，且具有精確深寬比和開口質(zhì)量好的凹凸部位至關(guān)重要。?

??

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決以上技術(shù)問題，發(fā)明一種臺階模板的制作工藝。利用此制作工藝制作而成的金屬模板，印刷面具有凸起臺階（up?step）。?

一種臺階模板的制作工藝。該種制作工藝的工藝流程如下：基板處理（裁剪）→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜→雙面曝光→雙面顯影→蝕刻（印刷面具有up?step）→褪膜→前處理（除油、酸洗）→激光切割（平面開口和up?step的開口）。?

該種臺階模板由混合制備工藝制備而成，包括蝕刻、激光切割工藝，其具體工藝流程如下：?

（1）基板處理:?選擇不銹鋼作為基板材料，并將基板裁剪成所需要的尺寸

（2）前處理:將基板除油、酸洗后，進(jìn)行兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時干膜與鋼片的結(jié)合力。

（3）貼膜:?選擇附著力高的干膜，防止嚴(yán)重側(cè)腐蝕現(xiàn)象發(fā)生，避免由此產(chǎn)生的位置精度問題。選擇好干膜后，進(jìn)行雙面貼膜。?

（4）雙面曝光:?雙面貼膜后雙面曝光，曝光區(qū)域?yàn)橛∷⒚嫱蛊鹋_階區(qū)域，曝光后的干膜作為后續(xù)蝕刻工藝的保護(hù)膜，避免基板被腐蝕液侵蝕。?

（5）雙面顯影:?未曝光干膜通過雙面顯影工藝清除，顯影后進(jìn)行顯影檢查（是否掉膜、蹭膜、顯影未盡等現(xiàn)象），若無問題進(jìn)入蝕刻up?step的工序。?

（6）蝕刻:?通過貼膜、曝光、顯影后的基板送入臥式雙面蝕刻機(jī)內(nèi)，通過上下噴淋的方式將蝕刻液噴淋到基板的上下表面，在無曝光干膜的基板表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，刻蝕掉一層金屬，這樣就在印刷面上形成了凸起臺階區(qū)域。?

（7）褪膜:?蝕刻完成后，將保護(hù)膜清洗褪除，清洗干凈。?

（8）前處理:將金屬模板除油、酸洗；?

（9）激光切割:?在凸起臺階區(qū)域及基板平面區(qū)域切割開口，激光切割具體步驟如下：

將上述工序制作后的基板繃緊后放在切割基臺上；

調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在印刷面；

通過激光切割頭發(fā)射出激光，在基板表面的開口區(qū)域進(jìn)行切割。