[發明專利]一種臺階模板的制作工藝

有效

• 申請號: 201210010724.5
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203952A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;王峰;孫倩
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/12
• 分類號: B41C1/12;B41N1/04;B41N3/03;G03F7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種臺階模板的制作工藝，該種制作工藝的工藝流程如下：基板處理（裁剪）→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜→雙面曝光→雙面顯影→蝕刻（印刷面具有凸起臺階（up?step））→褪膜→前處理（除油、酸洗）→激光切割（平面開口和凸起臺階（up?step）的開口）。

2.根據權利要求1所述的臺階模板的制作工藝，其特征在于，制備得到的金屬模板印刷面具有凸起臺階（up?step）。

3.根據權利要求1所述的臺階模板的制作工藝，其特征在于，制備得到的金屬模板凸起臺階區域及平面區域均有滿足印刷要求的開口。

4.根據權利要求1所述的臺階模板的制作工藝，其特征在于，基板的材料為不銹鋼、純鎳、鎳鐵中的一種。

5.根據權利要求1所述的臺階模板的制作工藝，其特征在于，印刷面具有至少兩個盲孔，且模板印刷面盲孔處于對角位置。

6.根據權利要求1所述的臺階模板，其特征在于，平面區域和PCB面凸起區域具有滿足印刷要求的開口。

7.根據權利要求1所述的臺階模板的混合制備工藝，其特征在于，前處理工藝參數如下：

除油時間1～2min酸洗時間1～2min噴砂時間2～3min壓力（pis）2～5

。

8.根據權利要求1所述的臺階模板的制作工藝，其特征在于，曝光顯影工藝參數如下：

。

9.根據權利要求1所述的臺階模板的混合制備工藝，其特征在于，蝕刻工藝參數如下：

蝕刻液比重1.30～1.50Fe³⁺濃度（g/L）100～300pH1.4～1.8溫度（℃）50～60壓力（pis）10～20蝕刻速度8～20Hz

?。

10.根據權利要求1所述的臺階模板的混合制備工藝，其特征在于，激光切割的工藝參數如下：

切割速率（孔/小時）10000～20000能量（mj）400～1000氣體壓力（MPa）0.5～5電流（mA）500～1000激光頻率（Hz）6000～8000直線切割速度（cm.min^-1）100～200

。