[發明專利]一種掩模板組件

無效

• 申請號: 201210010722.6
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103205693A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;鄭慶靚;孫倩
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C22C38/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明涉及OLED制作領域，具體涉及OLED制作過程中的使用的一種能有效提高蒸鍍質量的蒸鍍用掩模板組件。

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背景技術

根據發光層的材料，電致發光顯示裝置可分為無機電致發光顯示裝置和有機電致發光顯示裝置。由于與無機電致發光顯示裝置相比，有機電致發光顯示裝置可具有更高的亮度和更快的響應時間，并且還能夠顯示彩色圖像，所以近年來在有機電致發光顯示裝置的領域中取得了相應的發展。

通常，有機發光顯示裝置包括陽極與陰極之間的有機發光層。空穴和電子從陽極和陰極移除以產生激發態的激發子，激發子重新組合以發光。構成有機發光顯示裝置的薄膜的精細圖樣的形成方法包括使用圖樣掩模的光刻方法或沉積方法。由于有機發射層對濕度敏感，一二使用傳統的光刻方法難以形成有機發射層。因此在光刻膠層處理和蝕刻處理過程中，暴露于濕氣的光刻方法不適于沉積有機發射層的處理。

為了解決該方法，使用具有特定圖樣的圖樣掩模板在真空中沉積有機發射材料的方法廣泛用于形成有機發射層。目前傳統工藝，一般采用不銹鋼（SUS）材料制作掩模板，由于蒸鍍室需升溫至29-51℃，掩模也會隨著蒸鍍室溫度的升高而升高，會由于熱膨脹系數的存在使其尺寸發生變化，所以尺寸精度和位置精度等會降低，影響蒸鍍質量。EL材料（蒸鍍材料）成本較高，位置精度的降低也會降低材料的成膜率，無形中增加了制造成本。

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發明內容

本發明的目的旨在至少解決上述技術缺陷之一，特別是解決掩模板在蒸鍍室內容易受熱膨脹的問題。

為達到上述目的，本發明提出了一種在蒸鍍室內膨脹系數小，可有效提高蒸鍍質量的掩模板組件。

在本發明的一個實施例中，該掩模板組件包括掩模板本體和掩模框架，所述掩模板本體在拉伸狀態下固定在所述掩模框架上，所述掩模板本體、掩模框架均采用4J36因瓦合金制成。

在本發明的一個實施例中，所述4J36因瓦合金按重量百分比含64%的Fe和36%的Ni。

其中，所述4J36因瓦合金為面心立方結構。

在本發明的一個實施例中，所述掩模板本體與所述掩模框架焊接或粘接，優選焊接。

其中，所述掩模板本體與所述掩模框架焊接或粘接位置在掩模框架的邊框區域。

進一步的，所述掩模板本體與所述掩模框架焊接或粘接位置在掩模框架的邊框中心線到掩模框架邊框外邊界之間的區域。

其中，所述掩模框架外邊框的邊框外邊界與所述掩模本體的外形線重合。

在本發明的一個實施例中，所述掩模板本體上鍍有鎳鐵合金鍍層，所述鎳鐵合金鍍層的均勻性為5%～10%。

其中，所述鎳鐵合金鍍層表面光亮度為一級光亮。

在本發明的一個實施例中，所述掩模板本體厚度在0.05～0.1mm，所述圖案開口尺寸為30～180μm。

其中作為一種優選，所述圖案開口尺寸為50～100μm。

該掩模板組件的掩模板本體、掩模框架均采用4J36因瓦合金，該種材料具有因瓦效應的反常熱膨脹，其平均膨脹系數一般為1.5×10^-6℃，含鎳在36%是達到1.8?×10-8℃，且在室溫-80℃～+100℃時均不發生變化，因此采用該材料的掩模板本體、掩模框架在蒸鍍室內的變形量很小，這樣就可有效減小圖案開口尺寸精度偏差，以及圖案開口位置精度偏差，有效提高蒸鍍質量，提高有機蒸鍍材料的成膜率。

本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

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附圖說明

本發明上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本發明實施例的結構示意圖；

圖2為本發明實施例掩模板本體受熱膨脹后的對比示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。