[發(fā)明專利]用于掩模組件間接對(duì)位的系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210010670.2
• 申請(qǐng)日: 2012-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN103205670B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;高小平;孫倩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04
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• 代理人: 暫無信息

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及掩模組件對(duì)位技術(shù)，尤其涉及一種用于掩模組件間接對(duì)位的系統(tǒng)。

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背景技術(shù)

有機(jī)電致發(fā)光元件（OLED）因其視角廣、成本低、制造工藝簡單、分辨率高及自備發(fā)光等特點(diǎn)，備受關(guān)注，并被視為使下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。

在制造有機(jī)電致發(fā)光元件的真空蒸鍍裝置方面，在底部設(shè)置盛放有機(jī)材料的坩堝，在坩堝的外面設(shè)置使用有機(jī)材料加熱、蒸發(fā)的加熱器。在蒸鍍裝置中，設(shè)置與坩堝相對(duì)配置的夾頭以及包夾玻璃基板的絕緣部件而使該基板安裝保持在夾頭的底面的基板夾具。夾頭是用于維持玻璃基板為平面狀的平板，在基板夾中設(shè)置升降機(jī)構(gòu)，并在升降機(jī)構(gòu)上設(shè)有夾具，通過夾具固定掩模框架，使其相對(duì)于基板的位置偏差控制在一定范圍內(nèi)，具有局限性。升降夾具，使掩模組件靠近基板。

而且在制造有機(jī)發(fā)光元件時(shí)，在基板上，每10um寬度的像素必須將紅、綠、藍(lán)的發(fā)光部并列，各像素的位置精度必須為±5um的程度；又由于蒸鍍過程中，溫度不斷升高，受板材受熱膨脹的影響，掩模組件會(huì)相對(duì)于基板產(chǎn)生位置偏差，因此對(duì)真空蒸鍍裝置掩模的位置精度要求很高。

掩模組件上蒸鍍?cè)O(shè)備時(shí)是通過掩模板上的對(duì)位點(diǎn)與基板進(jìn)行對(duì)位，由于掩模框架的位置調(diào)試范圍存在局限性，掩模板又焊接在掩模框架上，使得僅僅通過掩模板對(duì)位點(diǎn)與基板進(jìn)行對(duì)位無法滿足位置精度要求，因此必須保證掩模板與掩模框架的位置偏差也要控制在一定范圍內(nèi)。

在掩模板與掩模框架進(jìn)行對(duì)位時(shí)，一般采用在掩模板03及掩模框架02上分別制作Mark（對(duì)位點(diǎn)）A、B的方法，通過CCD對(duì)A、B的位置圖像進(jìn)行捕捉，如圖1所示，使A、B二者中心重合，完成二者的對(duì)位。

由于掩模組件上蒸鍍?cè)O(shè)備時(shí)是通過掩模板03上的對(duì)位點(diǎn)A與基板進(jìn)行對(duì)位，為了避免掩模框架02上的Mark點(diǎn)B對(duì)掩模板03上的Mark點(diǎn)產(chǎn)生遮擋，就要求掩模板03上的Mark點(diǎn)A的直徑要小于掩模框架02上的Mark點(diǎn)B的直徑，這樣才能保證蒸鍍對(duì)位時(shí)掩模板03上的Mark點(diǎn)A完全為通孔，對(duì)比度明顯，從而使得掩模板03與基板的對(duì)位精度高。

然而，在掩模板與掩模框架進(jìn)行對(duì)位時(shí)，通過CCD對(duì)A、B進(jìn)行位置圖形捕捉，CCD視角自上而下，首先捕捉到A的位置圖像，如果B的直徑大于A的直徑，CCD較難捕捉到B的位置圖像，這樣就給掩模板03與掩模框架02的對(duì)位帶來了難度，以致影響掩模板與掩模框架的對(duì)位精度。

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發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種能夠確保掩模板與掩模框架準(zhǔn)確對(duì)位的間接對(duì)位系統(tǒng)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種用于掩模組件間接對(duì)位的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括：對(duì)位基臺(tái)，具有至少兩個(gè)對(duì)位銷釘以定位水平放置在對(duì)位基臺(tái)上的掩模框架；掩模板，具有滿足蒸鍍要求的開口圖形區(qū)域以及處于對(duì)角位置且在開口圖形區(qū)域外的至少兩個(gè)對(duì)位孔；掩模框架，其邊框上與掩模板對(duì)位孔相對(duì)應(yīng)的位置上具有對(duì)位孔，且掩模框架對(duì)位孔的直徑大于相對(duì)應(yīng)的掩模板對(duì)位孔的直徑；對(duì)位輔助板，其尺寸與掩模板的尺寸相同且其對(duì)位孔與掩模板對(duì)位孔的相對(duì)位置相同，其中對(duì)位輔助板對(duì)位孔的直徑與掩模框架上相對(duì)應(yīng)位置處的對(duì)位孔的直徑相同；以及CCD，自上而下捕捉對(duì)位輔助板對(duì)位孔或掩模板對(duì)位孔與相應(yīng)的掩模框架對(duì)位孔的位置圖像以檢測對(duì)位。

本發(fā)明的這種間接對(duì)位系統(tǒng)確保了當(dāng)掩模板的Mark點(diǎn)A的直徑小于掩模框架的Mark點(diǎn)B的直徑時(shí)使掩模板能夠與掩模框架準(zhǔn)確對(duì)位。

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附圖說明

圖1示出掩模板與掩模框架直接對(duì)位時(shí)兩者的對(duì)位孔（mark）的示意圖，其中A-掩模板上的對(duì)位孔

　　　B-掩模框架的對(duì)位孔；

圖2示出掩模組件在基臺(tái)上直接對(duì)位的一個(gè)示意圖，其中

01-對(duì)位基臺(tái)

02-掩模框架

03-掩模板

04A-掩模板對(duì)位孔

05A-掩模板對(duì)位孔

06～08-微調(diào)銷釘；

圖3示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的間接對(duì)位系統(tǒng)中的對(duì)位輔助板在基臺(tái)上與掩模框架間接對(duì)位的示意圖，其中

01-對(duì)位基臺(tái)

02-掩模框架

04A₁-對(duì)位板對(duì)位孔

05A₁-對(duì)位板對(duì)位孔

06～08-微調(diào)銷釘

11-對(duì)位輔助板；

圖4示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的間接對(duì)位系統(tǒng)的間接對(duì)位示意圖，其中

A₁-對(duì)位輔助板對(duì)位孔

B-掩模框架對(duì)位孔