[發(fā)明專利]用于掩模組件間接對(duì)位的系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210010670.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-01-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103205670B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏志凌;高小平;孫倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 模組 間接 對(duì)位 系統(tǒng) | ||
1.一種用于掩模組件間接對(duì)位的系統(tǒng),包括:
對(duì)位基臺(tái),具有至少兩個(gè)對(duì)位銷釘以定位水平放置在對(duì)位基臺(tái)上的掩模框架;
掩模板,具有滿足蒸鍍要求的開(kāi)口圖形區(qū)域以及處于對(duì)角位置且在開(kāi)口圖形區(qū)域外的至少兩個(gè)對(duì)位孔;
掩模框架,其邊框上與掩模板對(duì)位孔相對(duì)應(yīng)的位置上具有對(duì)位孔,且掩模框架對(duì)位孔的直徑大于相對(duì)應(yīng)的掩模板對(duì)位孔的直徑;
對(duì)位輔助板,其尺寸與掩模板的尺寸相同且其對(duì)位孔與掩模板對(duì)位孔的相對(duì)位置相同,其中對(duì)位輔助板對(duì)位孔的直徑與掩模框架上相對(duì)應(yīng)位置處的對(duì)位孔的直徑相同;以及
CCD,自上而下捕捉對(duì)位輔助板對(duì)位孔或掩模板對(duì)位孔與相應(yīng)的掩模框架對(duì)位孔的位置圖像以檢測(cè)對(duì)位。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,掩模板對(duì)位孔的直徑不大于0.5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,掩模板框架對(duì)位孔的直徑為2~3mm。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,對(duì)位輔助板的尺寸大于掩模框架的尺寸,且對(duì)位輔助板具有至少兩個(gè)掛孔以與對(duì)位基臺(tái)上的掛鉤配合來(lái)固定對(duì)位輔助板。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,對(duì)位輔助板的掛孔可以是圓形、方形、半圓形中的一種形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,對(duì)位輔助板的掛孔與掩模板掛孔的尺寸、位置以及形狀相同。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





