[發明專利]膠膜貼合設備與膠膜貼合方法

有效

• 申請號: 201210009943.1
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN103171231A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 張全汪
• 申請（專利權）人: 金寶電子工業股份有限公司;金寶電子（中國）有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張超

技術領域

本發明有關于一種將膠膜貼合至電路板的設備與方法，特別是關于一種自動化執行貼合作業的膠膜貼合設備與膠膜貼合方法。

背景技術

隨著科技的日新月異，人們使用電子、信息產品的狀況，越來越普遍，也越來越頻繁。隨著電子產業的技術進步，人們所需要的軟硬件功能越來越強；然而，伴隨而來的電子組件的組裝瓶頸、多個電子組件間的機械結合強度，卻仍未完全被人們所克服。

舉例來說，電路板在與其他電子零組件(例如液晶面板、太陽能面板…等)相耦接時，常需通過一熱熔膜(Hot?Melt?Film，HMF)而用以導接該電路板與該電子零組件，使該電路板與該電子零組件位于該熱熔膜的兩端，如此一來，通過該熱熔膜內部的細小導線，即可使該電路板與該電子零組件呈電性相連接狀態，人們即可通過該電路板來控制或驅動該電子零組件。

然而，該電路板與該熱熔膜的結合卻僅有通過熱壓而結合，因此其機械強度較小，當受到較大的振動、抖動時，容易造成該熱熔膜脫落、剝離的狀況，進而使該電路板與該電子零組件之間呈現斷路；非常不理想。

因此，在電路板工廠的生產在線，如何在生產、組裝該電路板時即加強該熱熔膜的結合機械強度，用以克服熱熔膜容易脫落、剝離的狀況，這是本領域具有通常知識者努力的目標。

發明內容

本發明解決的技術問題在于提供一種膠膜貼合設備與膠膜貼合方法，在生產、組裝電路板時即加強該熱熔膜的結合機械強度，以克服電路板與熱熔膜容易脫落、剝離的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種膠膜貼合設備，其用以將一膠膜貼合至一電路板，該膠膜貼合設備包括有一輸送單元、一切斷刀具、一旋轉頭座及一熱壓頭座；其中，該輸送單元輸送該膠膜，該切斷刀具位于該輸送單元周邊，并通過反復移動而切斷該膠膜；該旋轉頭座包括有至少一吸氣孔，該吸氣孔位于該旋轉頭座的側邊，該旋轉頭座藉由轉動而使該吸氣孔可選擇性地相鄰于該電路板與被切斷的膠膜的周邊；該熱壓頭座位于該電路板周邊，當該吸氣孔位于該電路板周邊時，該熱壓頭座加熱該膠膜。

如上所述的膠膜貼合設備，其中，更包括有一泵浦及一導氣管，該導氣管連接該泵浦與該旋轉頭座，使該泵浦與該吸氣孔相連通。

如上所述的膠膜貼合設備，其中，該旋轉頭座反復地位于該電路板與該輸送單元間移動。

如上所述的膠膜貼合設備，其中，該旋轉頭座具有一旋轉軸，該吸氣孔的數目為多個，多個吸氣孔平均分布于該旋轉軸的周邊，每一吸氣孔與該旋轉軸的距離均相等。

如上所述的膠膜貼合設備，其中，該熱壓頭座與該旋轉頭座設置于該電路板的相異側邊。

如上所述的膠膜貼合設備，其中，該輸送單元包括有一輸送帶及至少一滾輪，至少一部份的膠膜附著于該輸送帶上，且該滾輪卷動該輸送帶。

相應地，本發明提供一種膠膜貼合方法，其利用前述的膠膜貼合設備而將該膠膜貼合至該電路板，該膠膜貼合方法包括下列步驟：a.該輸送單元帶動該膠膜移動；b.使該熱壓頭座以高溫壓合該電路板與一熱熔膜；c.該切斷刀具切斷該移動的膠膜；d.該旋轉頭座移動或轉動，使該吸氣孔對準被切斷的膠膜，并利用吸力吸附該膠膜；e.該旋轉頭座通過移動與轉動，使該膠膜對準該電路板與該熱熔膜相接之處；f.移動該旋轉頭座，使該膠膜抵接于該電路板與該熱熔膜相接之處；g.該熱壓頭座加熱該電路板與該熱熔膜相接之處的膠膜，使該膠膜貼合于該電路板與該熱熔膜。

如上所述的膠膜貼合方法，其中，該輸送單元持續不斷地帶動該膠膜移動。

如上所述的膠膜貼合方法，其中，在該步驟c之后更包括下列步驟：將該切斷刀具移開。

如上所述的膠膜貼合方法，其中，當執行步驟e時，該切斷刀具停止移動。

如上所述的膠膜貼合方法，其中，在該步驟f之后更包括下列步驟：該吸氣孔停止吸氣。

綜合上述，本發明所述的膠膜貼合設備與膠膜貼合方法，可在生產、組裝電路板時加強該熱熔膜與該電路板或其他電子零組件的機械結合強度，用以克服熱熔膜容易脫落、剝離的狀況，非常實用。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為電路板與熱熔膜在貼合作業前的示意圖。

圖2～圖8為本發明的膠膜貼合設備與膠膜貼合方法的作業流程示意圖。

圖9為本發明的膠膜貼合方法的步驟流程圖。