[發明專利]膠膜貼合設備與膠膜貼合方法

有效

• 申請號: 201210009943.1
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN103171231A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 張全汪
• 申請（專利權）人: 金寶電子工業股份有限公司;金寶電子（中國）有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張超

1.一種膠膜貼合設備，其用以將一膠膜貼合至一電路板，其特征在于，該膠膜貼合設備包括：

一輸送單元，該輸送單元輸送該膠膜；

一切斷刀具，位于該輸送單元周邊，并通過反復移動而切斷該膠膜；

至少一旋轉頭座，其上包括有至少一吸氣孔，該吸氣孔位于該旋轉頭座的側邊，該旋轉頭座藉由轉動而使該吸氣孔可選擇性地相鄰于該電路板與被切斷的膠膜的周邊；以及

一熱壓頭座，位于該電路板周邊，當該吸氣孔位于該電路板周邊時，該熱壓頭座加熱該膠膜。

2.如權利要求1所述的膠膜貼合設備，其特征在于，更包括有一泵浦及一導氣管，該導氣管連接該泵浦與該旋轉頭座，使該泵浦與該吸氣孔相連通。

3.如權利要求1所述的膠膜貼合設備，其特征在于，該旋轉頭座反復地位于該電路板與該輸送單元間移動。

4.如權利要求1所述的膠膜貼合設備，其特征在于，該旋轉頭座具有一旋轉軸，該吸氣孔的數目為多個，多個吸氣孔平均分布于該旋轉軸的周邊。

5.如權利要求4所述的膠膜貼合設備，其特征在于，每一吸氣孔與該旋轉軸的距離均相等。

6.如權利要求1所述的膠膜貼合設備，其特征在于，該熱壓頭座與該旋轉頭座設置于該電路板的相異側邊。

7.如權利要求1所述的膠膜貼合設備，其特征在于，該輸送單元包括有一輸送帶及至少一滾輪，至少一部份的膠膜附著于該輸送帶上，且該滾輪卷動該輸送帶。

8.一種膠膜貼合方法，利用權利要求1所述的膠膜貼合設備而將該膠膜貼合至該電路板，其特征在于，該膠膜貼合方法包括下列步驟：

a.該輸送單元帶動該膠膜移動；

b.使該熱壓頭座以高溫壓合該電路板與一熱熔膜；

c.該切斷刀具切斷該移動的膠膜；

d.該旋轉頭座移動或轉動，使該吸氣孔對準被切斷的膠膜，并利用吸力吸附該膠膜；

e.該旋轉頭座通過移動與轉動，使該膠膜對準該電路板與該熱熔膜相接之處；

f.移動該旋轉頭座，使該膠膜抵接于該電路板與該熱熔膜相接之處；

g.該熱壓頭座加熱該電路板與該熱熔膜相接之處的膠膜，使該膠膜貼合于該電路板與該熱熔膜。

9.如權利要求8所述的膠膜貼合方法，其特征在于，該輸送單元持續不斷地帶動該膠膜移動。

10.如權利要求8所述的膠膜貼合方法，其特征在于，在該步驟c之后更包括下列步驟：

將該切斷刀具移開。

11.如權利要求8所述的膠膜貼合方法，其特征在于，當執行步驟e時，該切斷刀具停止移動。

12.如權利要求8所述的膠膜貼合方法，其特征在于，在該步驟f之后更包括下列步驟：

該吸氣孔停止吸氣。