[發(fā)明專利]一種錫球整形的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210009568.0
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102646605A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭信翰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市木森科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及錫球應用領(lǐng)域，具體涉及一種錫球整形的方法。

背景技術(shù)

錫球(BGA，Ball?Gird?Array，球柵陣列封裝)是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設(shè)備(手機、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產(chǎn)品。BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應了技術(shù)發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，對bga返修臺、bga封裝、bga返修、BGA植球要求都非常高。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA，產(chǎn)品特點：(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術(shù)及微細焊接使用，錫球最小直徑可為0.14mm，對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

由于擠壓及不良品的返修、重復修復等原因，造成部分錫球形狀變形，不能充分封裝，因此，有必要對變形的錫球進行整形。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決以上的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種錫球整形方法。

本發(fā)明公開了一種錫球整形的方法，包括：

S1.選擇基體上需要整形的錫球；

S2.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設(shè)溫度的熱風；

S3.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2；

S4.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。

在本發(fā)明所述的錫球整形的方法中，在步驟S1前還包括步驟S0，利用光學裝置查找需要整形的錫球并加工處理。

在本發(fā)明所述的錫球整形的方法中，所述的光學系統(tǒng)裝置包括放大鏡、顯微鏡。

在本發(fā)明所述的錫球整形的方法中，所述的預設(shè)溫度為350℃～450℃。

在本發(fā)明所述的錫球整形的方法中，所述的需要整形的錫球為具有凹面的錫球。

實施本發(fā)明的一種錫球整形方法和裝置，具有以下有益的技術(shù)效果：

將不規(guī)則的錫球進行整形，降低因錫球的不規(guī)則形狀造成的封裝不充分的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的良率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一種錫球整形方法流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例不規(guī)則的錫球形狀圖；

圖3為本發(fā)明實施例經(jīng)過熱風槍處理后的錫球外形狀圖。

具體實施方式

為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，一種錫球整形方法，包括：

S0，利用光學裝置查找需要整形的錫球并加工處理；

由于部分產(chǎn)品(如手機的電路板)的錫球非常微小，故有必要利用光學裝置查找需要整形的錫球，光學系統(tǒng)裝置包括放大鏡、顯微鏡。

S1.選擇基體上需要整形的錫球；

基體為印刷線路板或電子元器件表面有接觸電極須要上錫膏或錫球的產(chǎn)品，如IC，BGA...，較佳地，本發(fā)明對具有凹面的錫球整形具有良好的效果，如圖2及圖3中，錫球10置于基板20上，經(jīng)過熱風槍處理后，圖2中不規(guī)則的錫球成了規(guī)則的錫球，如圖3所示。

S2.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設(shè)溫度的熱風；

熱風槍的預設(shè)溫度為350℃～450℃時，錫球重塑形狀的效果最佳。

S3.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2；

S4.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。

錫球可放入空氣中自然冷卻，成本最低，原理在于：由于室溫低于錫球的熔點，在其本身的重力以及張力的作用下，高溫的錫球漸漸收縮成球狀。

特別地，本發(fā)明對于各種方法包括激光掃描掃去部分錫球，留下的不規(guī)則的錫球形狀具有修正作用，可以作為激光切除錫球的后續(xù)工序。

實施本發(fā)明的一種錫球整形方法和裝置，具有以下有益的技術(shù)效果：

將不規(guī)則的錫球進行整形，降低因錫球的不規(guī)則形狀造成的封裝不充分的現(xiàn)象，提高嚴品的良率。

上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于，本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。