[發明專利]一種錫球整形的方法無效
| 申請號： | 201210009568.0 | 申請日： | 2012-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN102646605A | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發明（設計）人： | 彭信翰 | 申請（專利權）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 整形 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種錫球整形的方法，其特征在于，包括：
S1.選擇基體上需要整形的錫球；
S2.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設溫度的熱風；
S3.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2；
S4.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。
2.根據權利要求1所述的錫球整形的方法，其特征在于，在步驟S1前還包括步驟S0，利用光學裝置查找需要整形的錫球并加工處理。
3.根據權利要求2所述的錫球整形的方法，其特征在于，所述的光學系統裝置包括放大鏡、顯微鏡。
4.根據權利要求1或2任一項所述的錫球整形的方法，其特征在于，所述的預設溫度為350℃～450℃。
5.根據權利要求1或2任一項所述的錫球整形的方法，其特征在于，所述的需要整形的錫球為具有凹面的錫球。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市木森科技有限公司，未經深圳市木森科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210009568.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
