[發明專利]一種電子標簽防盜用的結構設計方法

無效

• 申請號: 201210009354.3
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102592169A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 張弘
• 申請（專利權）人: 北京英保通科技發展有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域：

本發明是一種電子標簽的結構設計方法，涉及電子標簽及其防盜技術領域，特別是提供了一種電子標簽防盜用的結構設計方法。

背景技術：

電子標簽是通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據的射頻技術方案，每一枚電子標簽具有全球唯一的識別碼UID，電子標簽可用于標識物體的唯一性特征，由此成為物聯網感知層的核心。

電子標簽的外觀可以根據使用需要設計成多種形狀，電子標簽與被標識物體之間可采用貼附、粘合、機械組合等多種方式相結合。

現實情況中許多場合下，電子標簽一經與被標識物體相結合后，必須確保標簽與標識物保持一一對應且不可分離的關系，如果電子標簽與被標識物體分離，表明電子標簽被盜用，以防止電子標簽被揭下后重新貼到其他被標識物體上。盡管現有電子標簽的封裝形式十分豐富，但至今缺乏一種通過結構設計而杜絕電子標簽被盜用的有效方法。

本發明所提供的方法旨在彌補現有電子標簽在防盜用方面的不足，使之在物聯網應用中發揮更積極作用。

發明內容：

本發明所要解決的問題是：提供一種電子標簽防盜用的結構設計方法。用于彌補現有電子標簽在防盜用方面所存在的問題。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種電子標簽防盜用的結構設計方法。本發明的電子標簽其結構由天線基材層、電子標簽芯片、固型膠層、粘貼/焊接層、芯片襯底、芯片與襯底連接層、保護基底層、不干膠層和離型材料層構成。天線基材層上有天線金手指、芯片上有粘貼/焊接凸起。天線與芯片是采用倒裝工藝粘貼/焊接在一起的，天線基材層與保護基底層是通過固型膠粘貼的，芯片與襯底層是通過焊接連接的，保護基底層和芯片襯底表面涂有不干膠，保護基底層上與芯片襯底投影位置，開一個略大于芯片襯底的窗口，不干膠層以上覆蓋離型材料。

附圖說明：

附圖1為本發明的方法構成的電子標簽成品沿垂直電子標簽芯片方向剖面結構示意圖。

圖1中，1.天線基材層，2.天線金手指，3.粘貼/焊接層，4.固型膠層，5.電子標簽粘貼/焊接凸起，6.電子標簽芯片，7.芯片與襯底焊接層，8.芯片襯底，9.保護基底層，10.不干膠層，11.離型材料層。

附圖2為本發明的方法構成的電子標簽在使用狀態下沿垂直電子標簽芯片方向的剖面結構示意圖。圖2中，12.被標識物體。當電子標簽被使用時，離型材料層11被揭掉，電子標簽被貼附在被標識物體12表面。

具體實施方式

本發明所述方法的工作原理如下：

天線通過金手指2---粘貼/焊接層3---電子標簽粘貼/焊接凸起5---電子標簽芯片6構成閉環天線回路。金手指2與凸起5之間是點接觸假定觸點粘貼/焊接后的抗拉強度為P。

天線基材層1與保護基底層9之間是通過固型膠粘貼4，粘貼后抗拉強度為Q。

電子標簽芯片6與芯片襯底8之間是焊接面連接，焊接后抗拉強度為R。

保護基底層9和芯片襯底8，通過不干膠層10貼附在被標識物體12表面，貼附后的抗拉強度為S。

由于電子標簽芯片與芯片襯底是面焊接，所以R大大于P，可以視電子標簽芯片與芯片襯底牢固連接。

通過調整粘接膠水的抗拉強度，可以實現R＞S＞P+Q。

因此電子標簽被使用后，遇到外力企圖將其從被標識物體12上揭開，人為施力為K，當S≥K≥P+Q時，將導致天線基材層1，天線金手指2，與電子標簽粘貼/焊接凸起5脫離，破壞電子標簽的天線回路，使該電子標簽不能工作，從而起到防止電子標簽被盜用的作用。

本發明的有益效果

1.采用本發明所述方法構成的電子標簽，可以有效防止電子標簽被人為揭下后盜用。

2.本發明的方法結構簡單，加工手段與現有技術相融合，產品成本僅有微小增加。