[發明專利]一種電子標簽防盜用的結構設計方法

無效

• 申請號: 201210009354.3
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102592169A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 張弘
• 申請（專利權）人: 北京英保通科技發展有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子標簽防盜用的結構設計方法，包括：(1)天線基材層，(2)天線金手指，(3)粘貼/焊接層，(4)固型膠層，(5)電子標簽粘貼/焊接凸起，(6)電子標簽芯片，(7)芯片與襯底焊接層(8)芯片襯底，(9)保護基底層，(10)不干膠層，(11)離型材料層組成。當電子標簽處于使用狀態下，離型材料層(11)被揭掉后，貼附于被標識物體(12)表面。

2.按照權利要求1所述的方法所形成的電子標簽，其特征在于所述的天線基材層(1)與保護基底層(9)之間是通過固型膠(4)粘貼，粘貼后抗拉強度為Q，電子標簽芯片(6)與芯片襯底(8)之間是焊接面連接，焊接后抗拉強度為R，保護基底層(9)和芯片襯底(8)，通過不干膠層(10)貼附在被標識物體(12)表面，貼附后的抗拉強度為S，通過調整粘接膠水的抗拉強度，可以實現R＞S＞P+Q。