[發明專利]控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法及裝置有效
| 申請號: | 201210009226.9 | 申請日: | 2012-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN102709206A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 王洲男;龍吟;倪棋梁;陳宏璘 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制 生產過程 異常 自動 缺陷 掃描 抽檢 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及集成電路制造工藝領域,具體地說,本發明涉及一種控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置、以及控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法。
背景技術
隨著集成電路器件尺寸不斷縮小,工藝過程的復雜度不斷提高,缺陷檢測成為整個生產過程中必不可少的一個環節,也是重點難點集中的一個關鍵步驟。而且,半導體生產線生產效率越來越高,對于生產過程中各類型機臺以及制程的異常監控是保證產品質量的重要一環,準確及時全面的對在生產過程中出現異常狀況的晶圓進行缺陷掃描,確認異常狀況的影響就顯得非常關鍵。
目前,集成電路制造過程中,業界的缺陷監測系統是由人工指定固定的晶圓進行掃描,對于線上異常狀況的控制還需要進行人工加掃或者加量的方法。目前的系統,不能夠全面及時準確的反應線上異常影響,反映時間慢,效率不高,而且容易出錯,有明顯的缺陷,有待改善。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷,提供一種能夠有效的減少缺陷晶圓的流出、提高產品良率的控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置及相應的控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法。
根據本發明的第一方面,提供了一種控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法,其包括:在線異常檢測步驟,用于執行顯性異常檢測和隱性異常檢測,從而在晶圓的生產過程中對生產線的顯性異常和隱形異常進行檢查,并記錄出現顯性異常和/或隱形異常的晶圓;以及固定抽檢步驟,用于在晶圓處理之后執行固定抽檢。
優選地,所述固定抽檢步驟所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現顯性異常和/或隱形異常的晶圓。
優選地,在所述在線異常檢測步驟中,利用計時器來記錄工藝處理時間,并判斷工藝處理時間是否異常。
優選地,在所述在線異常檢測步驟中,監控工藝參數,并判斷工藝參數是否異常。
優選地,當發現出現顯性異常和/或隱形異常的晶圓時,發出報警。
優選地,當發現出現顯性異常和/或隱形異常的晶圓時,設置以使得保持住當前處理中的晶圓以使當前處理中的晶圓不進入下一步的處理。
根據本發明的第二方面,提供了一種控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置,其包括:在線異常檢測系統,用于執行顯性異常檢測和隱性異常檢測,從而在晶圓的生產過程中對生產線的顯性異常和隱形異常進行檢查,并記錄出現顯性異常和/或隱形異常的晶圓;以及固定抽檢系統,用于在晶圓處理之后執行固定抽檢。
優選地,所述固定抽檢系統所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現顯性異常和/或隱形異常的晶圓。
優選地,在所述在線異常檢測系統中,利用計時器來記錄工藝處理時間,并判斷工藝處理時間是否異常。
優選地,在所述在線異常檢測系統中,利用處理器監控工藝參數,并判斷工藝參數是否異常。
本發明根據線上晶圓生產過程中所發生的顯性和隱性的異常,進行有效判斷,并準確及時的自動調整缺陷掃描晶圓選片規則,從而最大限度的控制制程或機臺異常影響,有效的減少缺陷晶圓的流出,提高產品良率。通過對線上生產過程中的各種異常狀況進行分類,并根據異常類型進行優先級調整,并且準確自動的將異常晶圓加入接下來的缺陷掃描隊列中,從而做到不漏檢,保證異常晶圓被有效攔截并作出相應處理。
通過采用上述裝置及方法,可針對現有技術中晶圓缺陷掃描選片規則不能完全表征線上異常狀況、存在明顯漏洞的技術問題,根據線上晶圓生產過程中所發生的顯性和隱性的異常,進行有效判斷,并準確及時的自動調整缺陷掃描晶圓選片規則,從而最大限度的控制制程或機臺異常影響,有效的減少缺陷晶圓的流出,提高產品良率。
附圖說明
結合附圖,并通過參考下面的詳細描述,將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征,其中:
圖1示出了根據本發明實施例的控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的流程圖。
圖2示出了根據本發明實施例的控制晶圓生產過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的一個具體示例的流程圖。
需要說明的是,附圖用于說明本發明,而非限制本發明。注意,表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且,附圖中,相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施方式
為了使本發明的內容更加清楚和易懂,下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。
對于晶圓生產線的缺陷檢測由顯性異常檢測、隱性異常檢測以及固定抽檢三方面構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





