[發(fā)明專利]連接器和端子布置構件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210008771.6
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102610949A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設計）人: 片岡茂人;中村英人
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;安翔

技術領域

本發(fā)明涉及一種連接器和一種端子布置構件。

背景技術

日本未審專利公開No.2005-294210公開了一種連接器，其在與基板的連接中使用壓配端子。該壓配端子具有基板連接部分和從基板連接部分凸出的壓配部。壓配部能夠被壓配到基板的通孔中，從而將連接器電連接至基板而無需焊接。在該傳統(tǒng)技術中，端子布置構件被安裝在每個壓配端子的基板連接部分上，用于調整壓配端子的對準。經過端子布置構件與壓配端子對應地形成定位孔。每個壓配端子的前端被插入到對應的定位孔中以將壓配端子置于適當位置。

在每個壓配端子的壓配部被插入到基板的對應通孔中之前，壓配部必須穿過定位孔并且使定位孔擴張。然而，端子布置構件是具有大約1mm厚度的平坦合成樹脂板，并且在擴張定位孔的操作過程中會產生較高阻力。因此，壓配端子易于變形。

薄樹脂片的端子布置構件將會在壓配端子上施加較少的阻力。然而，擔心當壓配部穿過定位孔時，會將定位孔的外圍部分帶到通孔中。結果，端子布置構件可能介于通孔的導電部和壓配部之間，不利地影響到端子與基板之間的導電性。

考慮到上述情況而完成了本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供一種連接器和一種端子布置構件，它們允許在執(zhí)行將壓配端子置于適當位置的操作的同時將壓配端子安裝在基板上。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種連接器，其具有能夠安裝在形成有通孔的基板上的殼體。壓配端子被容納在所述殼體中。每個壓配端子具有相反的前端和后端。端子連接部形成在所述后端上，并且能夠與配合端子接頭連接。壓配部在所述壓配端子的所述前端附近凸出，并且能夠通過壓配被插入到所述通孔中。所述連接器還具有端子布置構件，所述端子布置構件具有定位孔以用于在每個所述壓配端子的所述壓配部被插入到所述通孔中之前接收每個所述壓配端子的從所述壓配部向前的一部分。因此，所述端子布置構件允許將所述壓配端子的所述壓配部共同地置于適當位置。間隙形成部從每個所述定位孔的開口邊緣的與所述壓配部的側邊緣相對的位置徑向向外地形成。所述間隙形成部能夠通過所述壓配部穿過所述定位孔而擴張每個定位孔。

在每個壓配端子的壓配部被壓配到基板的對應通孔中之前，壓配端子的從壓配部向前的部分處于定位孔中。因此壓配端子的從壓配部向前的部分被保持在適當位置。在該狀態(tài)下，壓配部穿過定位孔，從而將壓配部插入到基板的通孔中。此時，壓配部的側邊緣位于定位孔的間隙形成部。通過壓配部穿過定位孔，間隙形成部從定位孔的開口邊緣徑向向外地逐漸擴張定位孔的孔寬度。因此，整個定位孔易于被擴張，并且易于執(zhí)行將壓配端子安裝在基板上的工作。

所述端子布置構件由薄樹脂片材料制成。因此，與其中的端子布置構件由平坦樹脂板制成的傳統(tǒng)技術相比，間隙形成部能夠容易地擴張定位孔，并且另外，端子布置構件的一部分不會被迫進入到通孔中。因此，端子布置構件確保了基板的優(yōu)選的導電狀態(tài)。

所述間隙形成部包括從所述定位孔的所述開口邊緣的與所述壓配部的兩個側邊緣相對的位置徑向向外地形成的切口。

所述間隙形成部可以包括從所述定位孔的所述開口邊緣的與所述壓配部的側邊緣相對的位置徑向向外地延伸的細槽。因此，間隙形成部能夠更平滑地執(zhí)行擴張定位孔的操作。

所述間隙形成部可以包括穿孔，所述穿孔由從所述定位孔的所述開口邊緣的與所述壓配部的兩個側邊緣相對的位置以預定間隔并排地、徑向向外地形成的多個通孔組成。因此，間隙形成部不通過切割端子布置構件而形成，并且定位孔不會被無意地擴張。因此，能夠將壓配端子精確地置于適當位置。

本發(fā)明還涉及一種端子布置構件，其用于在壓配部被壓配到貫穿基板的通孔中之前，對從連接器殼體的外表面凸出的壓配端子的部位進行定位。所述端子布置構件從在每個所述壓配端子的前端上凸出的壓配部向前地配置。間隙形成部形成在定位孔的與所述壓配部的側邊緣相對的開口邊緣附近。當所述壓配部穿過所述定位孔時，所述間隙形成部能夠形成從定位孔的開口邊緣徑向向外地延伸的切口。

附圖說明

圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的連接器的平面圖。

圖2是顯示在圖1中示出的連接器的后視圖。

圖3是顯示端子布置構件的平面圖。

圖4是顯示壓配端子通過端子布置構件被置于適當位置的狀態(tài)的截面圖。

圖5是顯示在定位孔被擴張的同時將壓配端子插入到通孔中的狀態(tài)的截面圖。

圖6是顯示壓配端子已經被正常地安裝在通孔上的狀態(tài)的截面圖。

圖7是與圖4相對應的平面截面圖。

圖8是與圖5相對應的平面截面圖。