[發明專利]連接器和端子布置構件

有效

• 申請號: 201210008771.6
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102610949A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 片岡茂人;中村英人
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;安翔

1.一種用于安裝在基板(6)上的連接器(C)，多個通孔(7)貫穿地形成在所述基板中，所述連接器(C)包括：

殼體(1)，所述殼體(1)能夠安裝在所述基板(6)上；

安裝在所述殼體(1)中的壓配端子(3)，每個所述壓配端子(3)具有從所述殼體(1)突出的鼓起的壓配部(8)，且所述壓配部(8)被配置為壓配到所述通孔(7)中的一個通孔中；以及

端子布置構件(11)，所述端子布置構件(11)具有：

定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置且尺寸設定為：在相應的所述壓配端子(3)的壓配部(8)被插入到相應的所述通孔(7)中之前，所述定位孔(12)接收相應的所述壓配端子(3)的、從所述壓配部(8)向前伸出的部分，并且對所述壓配端子(3)進行定位；以及

間隙形成部(13；14；16，17)，所述間隙形成部(13；14；16，17)從每個所述定位孔(12)的開口邊緣區域向外延伸，并且被構造為隨著相應的所述壓配部(8)穿過所述定位孔(12)而能夠擴張每個所述定位孔(12)。

2.根據權利要求1所述的連接器，其中，所述端子布置構件(11)由樹脂片材料制成。

3.根據權利要求2所述的連接器，其中，所述端子布置構件(11)的所述樹脂片材料的厚度為大約0.1mm。

4.根據權利要求1所述的連接器，其中，所述定位孔(12)的橫截面小于所述壓配端子(3)的壓配部(8)的橫截面。

5.根據權利要求1所述的連接器，其中，所述間隙形成部(13；14；16，17)配置為與所述壓配部(8)的、對應于相應壓配部(8)的最大寬度的側邊緣(8A)相對齊。

6.根據權利要求5所述的連接器，其中，所述間隙形成部(13)包括切口(13)，所述切口從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置徑向向外延伸，并且所述切口(13)全部延伸穿過所述端子布置構件(11)。

7.根據權利要求5所述的連接器，其中，所述間隙形成部(14)包括槽(14)，所述槽從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置徑向向外延伸，并且每個所述槽(14)延伸為部分地穿過所述端子布置構件(11)的厚度。

8.根據權利要求7所述的連接器，其中，所述槽(14)的深度尺寸設定為使得所述端子布置構件(11)的剩余部分(15)保持在所述槽(14)附近，并且所述剩余部分(15)的尺寸設定為：當所述壓配部(8)被擠壓穿過所述定位孔(12)時，所述剩余部分(15)發生破裂。

9.根據權利要求5所述的連接器，其中，所述間隙形成部(16，17)包括穿孔(16，17)，所述穿孔(16，17)由大致并排的成列穿孔(17)的形成，所述穿孔(17)從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置以預定間隔徑向向外延伸。

10.根據權利要求9所述的連接器，其中，所述端子布置構件(11)的、位于所述穿孔(17)之間的部分的尺寸設定為：當所述壓配部(8)被擠壓穿過所述定位孔(12)時，所述部分發生破裂。

11.一種端子布置構件(11)，所述端子布置構件用于在從相應的壓配端子(3)的鼓起的壓配部(8)向前伸出的位置上、對從殼體(1)突出的多個壓配端子(3)中的每個壓配端子的一部分進行定位，所述端子布置構件(11)包括：

定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置在與從所述殼體(1)突出的、所述壓配端子(3)的所述部分對準的位置上，并且每個所述定位孔(12)的橫截面小于相應的所述壓配部(8)的橫截面；以及

至少一個間隙形成部(13；14；16，17)，所述至少一個間隙形成部(13；14；16，17)形成為至少部分地穿過所述端子布置構件(11)，并且從每個所述定位孔(12)的、與相應的所述壓配部(8)的限定壓配部(8)的最大寬度的側邊緣(8A)相對準的邊緣區域向外延伸，所述間隙形成部(13；14；16，17)被構造為：當所述壓配部(8)穿過所述定位孔(12)時，所述間隙形成部用于形成從相應的所述定位孔(12)的邊緣區域向外延伸的切口。