[發(fā)明專利]發(fā)光二極管模組及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210008639.5
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102646776A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅錦長
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 黃莉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光二極管模組，以及一種制作該發(fā)光二極管模組的方法。?

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)是一種固態(tài)半導(dǎo)體發(fā)光元件，其利用PN結(jié)(PN?junction)內(nèi)分離的兩種載子，即帶負電的電子與帶正電的電洞相互結(jié)合并釋放光子而發(fā)光工作。發(fā)光二極管具有發(fā)光效率高、體積小、壽命長、污染低等特性，于照明、背光及顯示等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。?

然而，現(xiàn)有的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)及制作步驟非常復(fù)雜，不利于降低成本及大規(guī)模的推廣應(yīng)用。??

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，提供一種便于制作從而降低成本的發(fā)光二極管模組、以及一種制作該發(fā)光二極管模組的方法。?

所述該發(fā)光二極管模組包括：?

一個基板，所述基板具有一個上表面、以及一個與所述上表面相對的下表面，所述基板具有多個設(shè)置在所述上表面上且陣列排布的承載部；

一片設(shè)置在所述基板上表面的印刷電路板；

一個設(shè)置在所述基板上的粘接層，所述粘接層將所述印刷電路板粘接于所述基板上；

多個發(fā)光二極管芯片，所述多個發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置在所述多個承載部上；以及

一個設(shè)置在所述印刷電路板上且用于密封所述多個發(fā)光二極管芯片的封裝體。

所述發(fā)光二極管模組制作方法包括：?

提供一個基板，所述基板具有一個上表面、以及一個與所述上表面相對的下表面，在所述基板的上表面上制作形成多個陣列排布的承載部；

提供一片印刷電路板及粘接材料，將所述印刷電路板通過粘接材料粘接于所述基板上；

提供多個發(fā)光二極管芯片，將所述多個發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置在所述多個承載部上；以及

采用透明封裝膠密封所述多個發(fā)光二極管芯片，以形成覆蓋所述多個發(fā)光二極管芯片的封裝體。

在上述技術(shù)方案中，所述發(fā)光二極管模組及其制作方法通過采用一片印刷電路板，將其粘接于基板上，充分利用印刷電路板的成熟制作工藝，能夠大片制作印刷電路板，從而不需要將發(fā)光二極管模組電路分別布線，而且能夠工業(yè)化批量生產(chǎn)，簡便制程，大大降低成本，提高生產(chǎn)效率。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施例提供的發(fā)光二極管模組的剖面示意圖。?

圖2是圖1所示發(fā)光二極管模組的基板的剖面示意圖。?

圖3是圖2所示基板的俯視示意圖。?

圖4是本發(fā)明第二實施例提供的發(fā)光二極管模組的基板的剖面示意圖。?

圖5是圖4所示基板的俯視示意圖。?

圖6是本發(fā)明第三實施例提供的發(fā)光二極管模組的基板的剖面示意圖。?

圖7是圖6所示基板的俯視示意圖。?

圖8是本發(fā)明第四實施例提供的發(fā)光二極管模組的基板的剖面示意圖。?

圖9是圖8所示基板的俯視示意圖。?

圖10是本發(fā)明提供的發(fā)光二極管模組制作方法的流程示意圖。?

圖11是利用圖10所述方法所形成的基板、粘接層及印刷電路板的剖面示意圖。?

圖12是采用圖10所述方法所形成的一種印刷電路板的俯視示意圖。?

圖13是采用圖10所述方法所形成的另一種印刷電路板的俯視示意圖。?

圖14是采用圖10所述方法所形成的又一種印刷電路板的俯視示意圖。?

圖15是在圖12所示的印刷電路板上形成擋墻的剖面示意圖。?

圖16是在圖15所示的印刷電路板及擋墻的俯視示意圖。?

圖17是在圖15所示的基板上安裝發(fā)光二極管芯片及在印刷電路板上焊接鍵合線的剖面示意圖。?

圖18是按照本發(fā)明實施例的發(fā)光二極管模組的制作方法獲得的發(fā)光二極管模組的剖面示意圖。?

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進一步的詳細說明。?

請參閱圖1，本發(fā)明第一實施例提供的一種發(fā)光二極管模組100，其包括一個基板11、一片印刷電路板12、一個粘接層13、多個發(fā)光二極管芯片14、以及一個封裝體15。?

所述基板11可用于支撐發(fā)光二極管芯片14，本實施例中，該基板11的材料可為金屬、陶瓷、合成塑料導(dǎo)熱材料、或是復(fù)合材料等。當該基板11為金屬基板時，該基板11可具有較佳的導(dǎo)熱效果，且可選擇性地采用氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、氧化硅(SiO2)、氧化鈹(Be0)等作為材質(zhì)。本實施例中，該基板11的表面具有較高的光反射率。?