[發明專利]發光二極管模組及其制作方法

有效

• 申請號: 201210008639.5
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102646776A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 羅錦長
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

1.一種發光二極管模組，其特征在于，該發光二極管模組包括：

一個基板，所述基板具有一個上表面、以及一個與所述上表面相對的下表面，所述基板具有多個設置在所述上表面上且陣列排布的承載部；

一片設置在所述基板上表面的印刷電路板；

一個設置在所述基板上的粘接層，所述粘接層將所述印刷電路板粘接于所述基板上；

多個發光二極管芯片，所述多個發光二極管芯片分別設置在所述多個承載部上；以及

一個設置在所述印刷電路板上且用于密封所述多個發光二極管芯片的封裝體。

2.如權利要求1所述的發光二極管模組，其特征在于，所述承載部為開設在所述基板上表面上的收容孔。

3.如權利要求2所述的發光二極管模組，其特征在于，所述收容孔的內徑由遠離所述下表面向鄰近所述下表面的一側逐漸變小。

4.如權利要求1所述的發光二極管模組，其特征在于，所述承載部為凸臺。

5.如權利要求1所述的發光二極管模組，其特征在于，所述印刷電路板為柔性電路板。

6.如權利要求1所述的發光二極管，其特征在于，所述發光二極管模組進一步包括設置在所述基板上且用于固定封裝體的擋墻，所述擋墻的材料選自金屬、硅樹脂、塑料、合成樹脂中至少一種。

7.如權利要求1所述的發光二極管，其特征在于，所述粘接層為絕緣材料。

8.一種發光二極管模組制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一個基板，所述基板具有一個上表面、以及一個與所述上表面相對的下表面，在所述基板的上表面上制作形成多個陣列排布的承載部；

提供一片印刷電路板及粘接材料，將所述印刷電路板通過粘接材料粘接于所述基板上；

提供多個發光二極管芯片，將所述多個發光二極管芯片分別設置在所述多個承載部上；以及

采用透明封裝膠密封所述多個發光二極管芯片，以形成覆蓋所述多個發光二極管芯片的封裝體。

9.如權利要求8所述的發光二極管模組制作方法，其特征在于，所述方法包括：采用銑、沖、鍍中至少一種方法制作形成所述多個承載部。

10.如權利要求8所述的發光二極管模組制作方法，其特征在于，所述印刷電路板采用金屬沖壓工藝制造成型。