[發明專利]封裝基板及其制法

有效

• 申請號: 201210008456.3
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN103208428A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 劉智文;游志勛
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/46;H01L23/498;H05K1/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝基板的制法，其包括：

于一基板本體的表面上形成線路層，且該線路層具有多個電性接觸墊與外接部；

于該基板本體的部分表面及該線路層上形成第一絕緣保護層，且該第一絕緣保護層形成有多個第一開孔，令該電性接觸墊與外接部外露于該第一開孔；

于該外接部上電性連接電鍍裝置，以于該電性接觸墊上電鍍形成表面處理層；

移除該外接部，以外露出該基板本體的部分表面；以及

于該基板本體的外露表面與第一絕緣保護層上形成第二絕緣保護層，且該第二絕緣保護層形成有對應該第一開孔的多個第二開孔，令該電性接觸墊外露于該第一與第二開孔。

2.根據權利要求1所述的封裝基板的制法，其特征在于，該基板本體具有相對的第一表面及第二表面，且該線路層分別形成于該基板本體的第一表面及第二表面上。

3.根據權利要求2所述的封裝基板的制法，其特征在于，該基板本體同時形成有多個導電通孔，以電性連接該基板本體的第一及第二表面上的線路層。

4.根據權利要求1所述的封裝基板的制法，其特征在于，該第二開孔的孔徑大于該第一開孔的孔徑。

5.根據權利要求1所述的封裝基板的制法，其特征在于，是以影像轉移或噴印圖案的方法形成該第一與第二絕緣保護層。

6.一種封裝基板，其包括：

基板本體；

線路層，形成于該基板本體的部分表面上，且具有多個電性接觸墊；

第一絕緣保護層，形成于該基板本體的部分表面及該線路層上，且該第一絕緣保護層在該線路層上形成有多個第一開孔，令該電性接觸墊外露于該第一開孔；

表面處理層，形成于該電性接觸墊上；以及

第二絕緣保護層，形成于該基板本體的部分表面與第一絕緣保護層上，且該第二絕緣保護層形成有對應該第一開孔的多個第二開孔，令該電性接觸墊外露于該第一與第二開孔，且該第二開孔的孔徑大于該第一開孔的孔徑。

7.根據權利要求6所述的封裝基板，其特征在于，該基板本體具有相對的第一表面及第二表面，且該線路層分別形成于該基板本體的第一表面及第二表面上。

8.根據權利要求7所述的封裝基板，其特征在于，該基板本體中具有多個導電通孔，以電性連接該基板本體的第一及第二表面上的線路層。

9.根據權利要求8所述的封裝基板，其特征在于，該導電通孔中具有塞孔材料。