[發(fā)明專(zhuān)利]封裝基板及其制法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210008303.9
• 申請(qǐng)日: 2012-01-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103208475A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃培彰;劉文芳;余丞博;吳明豪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.一種封裝基板，其包括：

芯層；

第一圖案化線路層，其形成于該芯層表面；

波導(dǎo)線路，其形成于該芯層及第一圖案化線路層的部分表面上；以及

增層結(jié)構(gòu)，其形成于該芯層、第一圖案化線路層及波導(dǎo)線路上，且該增層結(jié)構(gòu)上形成有開(kāi)口，以外露出該芯層與第一圖案化線路層的部分表面，該開(kāi)口的孔壁垂直于該波導(dǎo)線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該開(kāi)口位于該波導(dǎo)線路的兩端，且該開(kāi)口的口徑大于欲放置的電子組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該增層結(jié)構(gòu)具有至少一介電層、形成于該介電層上的第二圖案化線路層、及設(shè)于該介電層中并電性連接該第一與第二圖案化線路層的多個(gè)導(dǎo)電盲孔。

4.一種封裝基板的制法，其包括：

提供一表面具有第一圖案化線路層的芯層，該芯層的部分表面上具有預(yù)開(kāi)口區(qū)；

于該芯層的預(yù)開(kāi)口區(qū)上形成剝離材；

于該芯層、第一圖案化線路層及剝離材上形成波導(dǎo)線路；

于該芯層、第一圖案化線路層、剝離材及波導(dǎo)線路上形成增層結(jié)構(gòu)；

于該增層結(jié)構(gòu)上沿對(duì)應(yīng)該預(yù)開(kāi)口區(qū)的邊緣進(jìn)行切割，以借由該剝離材移除其上的材質(zhì)；以及

移除該剝離材而形成開(kāi)口，以外露出該芯層與第一圖案化線路層的部分表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該開(kāi)口的口徑大于欲放置的電子組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該剝離材為膠材或離型材。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，于該增層結(jié)構(gòu)上沿對(duì)應(yīng)該預(yù)開(kāi)口區(qū)的邊緣進(jìn)行切割，以借由該剝離材移除其上的材質(zhì)，而移除的材質(zhì)為該波導(dǎo)線路的部分材質(zhì)與增層結(jié)構(gòu)的部分材質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該增層結(jié)構(gòu)具有至少一介電層、形成于該介電層上的第二圖案化線路層、及設(shè)于該介電層中并電性連接該第一與第二圖案化線路層的多個(gè)導(dǎo)電盲孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該切割工藝以激光方式進(jìn)行。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該開(kāi)口的孔壁垂直于該波導(dǎo)線路。