[發(fā)明專利]一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽及其制造工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210007960.1
• 申請(qǐng)日: 2012-01-12
• 公開（公告）號(hào): CN102945503A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李金華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門英諾爾電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域，更具體的說涉及一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽及其制造工藝，其適用于各種需要防偽、防拆的RFID應(yīng)用場(chǎng)合，尤其成為車輛管理、酒類、藥品、化妝品等高檔產(chǎn)品溯源及防偽的理想選擇。

背景技術(shù)

普通易碎標(biāo)簽是以易碎印刷材料為面料，背面涂有特種強(qiáng)力膠粘劑，其面料斷裂強(qiáng)度遠(yuǎn)低于膠粘劑粘合能力；當(dāng)易碎標(biāo)簽被貼上基材后再揭起時(shí)，材料無(wú)規(guī)則斷裂，顯示產(chǎn)品包裝已被拆開過，且無(wú)法復(fù)原。但是普通易碎標(biāo)簽主要是由打印出來的條碼構(gòu)成，其信息儲(chǔ)存量很少，并且需要掃描槍一一讀取。

RFID標(biāo)簽具有體積小、容量大、壽命長(zhǎng)以及可重復(fù)使用等特點(diǎn)，其可支持快速讀寫、非可視識(shí)別、移動(dòng)識(shí)別、多目標(biāo)識(shí)別、定位及長(zhǎng)期跟蹤管理；RFID技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)、通訊等技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)物品跟蹤與信息共享。近年來，隨著大規(guī)模集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信和信息安全等技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)進(jìn)入了商業(yè)化應(yīng)用階段。由于具有高速移動(dòng)物體識(shí)別、多目標(biāo)識(shí)別和非接觸識(shí)別等特點(diǎn)，RFID技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿εc應(yīng)用空間，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一。

目前隨著國(guó)家對(duì)財(cái)產(chǎn)安全、食品安全、藥品安全等越來越重視，易碎防偽RFID電子標(biāo)簽在溯源與防偽上面越來越重要，在越來越多的領(lǐng)域取代普通易碎標(biāo)簽。

但是，市場(chǎng)上的易碎防偽RFID標(biāo)簽其至少存在如下缺陷：

一、現(xiàn)有易碎防偽RFID標(biāo)簽通常采用的技術(shù)方案，是將導(dǎo)電油墨或金屬顆粒通過絲網(wǎng)印刷在易碎紙質(zhì)材料及PET基材上面，形成印刷RFID天線，但由于印刷天線精度低、導(dǎo)電物質(zhì)電阻阻抗不一致，故始終無(wú)法制成高質(zhì)量的RFID電子標(biāo)簽，適用范圍比較窄；

二、現(xiàn)有易碎防偽標(biāo)簽往往僅是部分損壞該標(biāo)簽，即不是從根本上損壞該標(biāo)簽，從而具有損壞程度不夠，進(jìn)而具有防偽性差的缺點(diǎn)。

有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有易碎防偽RFID電子標(biāo)簽的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一目的在于提供一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有技術(shù)中易碎電子標(biāo)簽在撕毀時(shí)損壞程度不夠而具有防偽性差的缺陷。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其中，包括RFID芯片、承載基材以及在承載基材上下兩側(cè)均依次層疊設(shè)置的第一膠層、蝕刻層、第二膠層和易碎紙層，該每一蝕刻層均為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，該承載基材、RFID芯片、兩第一膠層以及兩蝕刻層一起構(gòu)成芯料組件，該承載基材和兩第一膠層上均形成有沖壓孔，該兩蝕刻層之間通過貫通承載基材和兩第一膠層上沖壓孔的跳線而彼此相連；該每一易碎紙層均通過相應(yīng)第二膠層而粘結(jié)在相應(yīng)蝕刻層上，該第二膠層的粘性強(qiáng)于第一膠層的粘性。

進(jìn)一步，該每一蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0.02mm和/或線路端點(diǎn)最小間距≤0.12mm。

進(jìn)一步，該承載基材選自PI膜或PET膜。

進(jìn)一步，該第二膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠的一種或多種；該第一膠層選自聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種或幾種。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽的制造工藝，其中，包括如下步驟：

①、選擇承載基材，并在其上下兩側(cè)均涂布第一膠層后分別與鋁箔或銅箔進(jìn)行復(fù)合，而形成雙面復(fù)合基材；

②、在雙面復(fù)合基材的兩面上均形成感光型復(fù)合材料；

③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用雙面曝光方法，將導(dǎo)線部線路轉(zhuǎn)移至感光型復(fù)合材料上面；

④、將曝光好并貼有感光型復(fù)合材料的雙面復(fù)合基材進(jìn)行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0.02mm和/或端點(diǎn)最小間距≤0.12mm蝕刻天線；

⑤、將上述蝕刻好的雙面蝕刻天線，在需要跳線的位置加熱沖壓形成沖壓孔，使得兩面的線路之間相互連通；

⑥、將上述雙面蝕刻天線與RFID芯片組裝在一起，而制成芯料組件；

⑦、取易碎紙層，并在其一面上涂布粘性強(qiáng)于第一膠層的第二膠層；將易碎紙層上第二膠層所在的表面與芯料組件上蝕刻天線所在表面復(fù)合而形成高頻RFID易碎電子標(biāo)簽。

進(jìn)一步，該鋁箔或銅箔的厚度選擇9～38um，該承載基材的厚度則選擇為12～200um，該易碎紙層則選擇為30～100um。

進(jìn)一步，該感光型復(fù)合材料為感光型干膜材料、感光型濕膜材料或者感光型絕緣油墨材料。