[發明專利]一種高頻RFID易碎電子標簽及其制造工藝

無效

• 申請號: 201210007960.1
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102945503A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 李金華
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾電子科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種高頻RFID易碎電子標簽，其特征在于，包括RFID芯片、承載基材以及在承載基材上下兩側均依次層疊設置的第一膠層、蝕刻層、第二膠層和易碎紙層，該每一蝕刻層均為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該承載基材、RFID芯片、兩第一膠層以及兩蝕刻層一起構成芯料組件，該承載基材和兩第一膠層上均形成有沖壓孔，該兩蝕刻層之間通過貫通承載基材和兩第一膠層上沖壓孔的跳線而彼此相連；該每一易碎紙層均通過相應第二膠層而粘結在相應蝕刻層上，該第二膠層的粘性強于第一膠層的粘性。

2.如權利要求1所述的一種高頻RFID易碎電子標簽，其特征在于，該每一蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0.02mm和/或線路端點最小間距≤0.12mm。

3.如權利要求1所述的一種高頻RFID易碎電子標簽，其特征在于，該承載基材選自PI膜或PET膜；該第二膠層選自聚胺酯改性環氧樹脂膠、聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、二聚酸環氧樹酯膠的一種或多種；該第一膠層選自聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種或幾種。

4.一種高頻RFID易碎電子標簽的制造工藝，其特征在于，包括如下步驟：

①、選擇承載基材，并在其上下兩側均涂布第一膠層后分別與鋁箔或銅箔進行復合，而形成雙面復合基材；

②、在雙面復合基材的兩面上均形成感光型復合材料；

③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用雙面曝光方法，將導線部線路轉移至感光型復合材料上面；

④、將曝光好并貼有感光型復合材料的雙面復合基材進行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0.02mm和/或端點最小間距≤0.12mm蝕刻天線；

⑤、將上述蝕刻好的雙面蝕刻天線，在需要跳線的位置加熱沖壓形成沖壓孔，使得兩面的線路之間相互連通；

⑥、將上述雙面蝕刻天線與RFID芯片組裝在一起，而制成芯料組件；

⑦、取易碎紙層，并在其一面上涂布粘性強于第一膠層的第二膠層；將易碎紙層上第二膠層所在的表面與芯料組件上蝕刻天線所在表面復合而形成高頻RFID易碎電子標簽。

5.如權利要求4所述的制造工藝，其特征在于，該鋁箔或銅箔的厚度選擇9～38um，該承載基材的厚度則選擇為12～200um，該易碎紙層則選擇為30～100um。

6.如權利要求4所述的制造工藝，其特征在于，該感光型復合材料為感光型干膜材料、感光型濕膜材料或者感光型絕緣油墨材料。

7.如權利要求4所述的制造工藝，其特征在于，該承載基材選自PI膜或PET膜。

8.如權利要求4所述的制造工藝，其特征在于，該第二膠層選自聚胺酯改性環氧樹脂膠、聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、二聚酸環氧樹酯膠的一種或多種；該第一膠層選自聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種或幾種。

9.如權利要求4所述的制造工藝，其特征在于，該步驟②中感光型復合材料與鋁箔或銅箔之間的設置方式采用卷對卷貼合，該步驟③中曝光則是采用卷對卷曝光機進行雙面曝光。

10.如權利要求4所述的制造工藝，其特征在于，該步驟④的蝕刻步驟中蝕刻液為30%～35%的鹽酸和雙氧水的水混合液，其中鹽酸和雙氧水的體積比為3：1。