[發明專利]高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠

有效

• 申請號: 201210007823.8
• 申請日: 2012-01-10
• 公開（公告）號: CN103194169A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 馬昀暉;陳金明;羅澤民
• 申請（專利權）人: 深圳市隆邦工業材料有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電子灌封膠領域，特別涉及一種雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠。

技術背景

有機硅因其優于大多數材料的耐高低溫性，成為電子裝配領域常用的灌封材料。現有的雙組份透明灌封硅膠通常有加成和縮合兩種。加成型通過硅氫與乙烯基硅油的反應形成C-C鍵使體系固化；縮合型通常使用有機錫類催化劑，通過硅氧鍵與羥基縮合，或硅氧鍵水解后縮合，形成Si-O鍵使體系固化。碳-碳鍵能低于硅-氧鍵，因此加成型產品相對較易出現氧化，耐黃變性較差，長期使用光效的穩定難以保證。縮合型雙組份透明灌封膠可長時間保持無色透明狀態，穩定性好，但傳統的的縮合型灌封膠粘接性能差，易與基材分離產生脫落，影響灌封的防水防塵效果。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題就是針對傳統的用于電子裝配的縮合型雙組份有機硅透明灌封膠粘接性差的缺陷，提供一種粘接性高的縮合型雙組份有機硅透明灌封膠，其無明顯氣味，幾乎不腐蝕電子元器件。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案之一是：一種雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠的組分A組合物，包括端羥基二甲基有機硅氧烷，其特征在于，還包括巰基與氨基共改性硅烷。

本發明中，所述的巰基與氨基共改性硅烷是粘度為1000～1500cst(厘斯)的巰基與氨基共改性硅烷。

所述的端羥基二甲基硅氧烷可以是縮合型有機硅電子灌封膠中常規使用的端羥基二甲基硅氧烷，優選粘度1000～1500cst的端羥基二甲基硅氧烷。

在組分A中，端羥基二甲基硅氧烷、巰基與氨基共改性硅烷的質量比優選100∶(20～30)。

組分A的制備方法是常規的，將端羥基二甲基硅油、巰基與氨基共改性硅烷混合即得。組分A適合密封保存。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案之二是：一種高粘結性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，包括組分A和組分B，其特征在于，所述的組分A是如上所述的組分A組合物。

其中，所述的組分B可以是雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠中常規使用的組分B。組分B較佳的包括有機錫和硅烷。

所述的有機錫可以是縮合型有機硅電子灌封膠中常規使用的有機錫，優選二月桂酸二丁基錫。

所述的硅烷是選自四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷中的一種或多種。

在組分B中，硅烷和有機錫的質量比是100∶(3～5)。

組分B的制備方法是常規方法，有機錫和硅烷混合即得。組分B適合密封保存。

本發明的灌封膠中，組分A和組分B的質量比優選10∶(1～2)。

使用時，將A，B組分以質量比10∶(1～2)混合后，脫泡，即可用于灌封電子元器件。或經由點膠機混合、吐出后用于灌封。

本發明的灌封膠可以用于電子元器件，如電路板、電源模塊等的灌封，尤其適用于LED燈板的整體灌封，對透光率影響小，且便于電子元件的維修。

在23℃，50％相對濕度的環境中，本發明的灌封膠在灌封后15min即可結皮，1小時后可搬動，約4～5小時可完全固化。此灌封膠固化后硬度20～25Shore?A，拉伸強度1.0～1.5Mpa。150℃烘烤48小時仍保持原有無色透明狀態。

本發明所用的原料或試劑除特殊說明之外，均市售可得。

相比于現有技術，本發明的有益效果如下：

(1)本發明的灌封膠具有高粘接性，與基材粘接不易脫落。

(2)本發明的灌封膠的成分耐氧化，不易泛黃，穩定性好，可保證長期使用的光效。

(3)本發明的灌封膠為無色透明狀態，有利于電子元器件的應用。

(4)本發明的灌封膠的成分中不含易揮發的腐蝕類化合物，無明顯氣味，幾乎不腐蝕電子元器件。

具體實施方式

下面用實例來進一步說明本發明，但本發明并不受其限制。下列實施例中未注明具體條件的實驗方法，通常按照常規條件，或按照制造廠商所建議的條件。

實施例1

將100質量份粘度1000cst的端羥基二甲基硅氧烷與25份粘度1000cst的巰基與氨基共改性硅烷在塑料容器中充分混合，密封保存，即組分A。

將100質量份粘度1000cst的四乙氧基硅烷與5份二月桂酸二丁基錫在塑料容器中充分混合，密封保存，即組分B。

將100g組分A和12g組分B混合于塑料燒杯中，用玻璃棒攪拌2分鐘，再真空脫泡2分鐘后，立即灌封到一個容積約為110ml、帶有燈板的LED燈殼中，并以均勻厚度覆蓋每一顆LED。灌封操作在2min內完成，并放置于25℃，相對濕度52％的環境中，5h后完全固化，灌封膠硬度25shore?A，拉伸強度1.0Mpa。