[發明專利]高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠有效
| 申請號： | 201210007823.8 | 申請日： | 2012-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN103194169A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 馬昀暉;陳金明;羅澤民 | 申請（專利權）人： | 深圳市隆邦工業材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/06 | 分類號： | C09J183/06;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高粘接性雙組份 縮合 有機硅 透明 電子 灌封膠 | ||
【權利要求書】：
1.一種高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠的組分A組合物，包括端羥基聚二甲基有機硅氧烷，其特征在于，還包括巰基與氨基共改性硅烷。
2.如權利要求1所述的組分A組合物，其特征在于，所述的巰基與氨基共改性硅烷的粘度為1000～1500cst。
3.如權利要求1所述的組分A組合物，其特征在于，在組分A中，端羥基聚二甲基有機硅氧烷、巰基與氨基共改性硅烷的質量比是100∶(20～30)。
4.一種高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，包括組分A和組分B，其特征在于，所述的組分A是如權利要求1～3任一項所述的組分A組合物。
5.如權利要求4所述的高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，其特征在于，所述的組分B
包括硅烷及有機錫。
6.如權利要求4所述的雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，其特征在于，所述的端羥基聚二甲基有機硅氧烷的粘度為1000～1500cst；所述的硅烷是選自四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷中的一種或多種，所述的有機錫是二月桂酸二丁基錫。
7.如權利要求4所述的雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，其特征在于，所述的組分A和組分B的質量比是10∶(1～2)。
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