[發明專利]層疊陶瓷電子部件有效
申請號: | 201210007392.5 | 申請日: | 2012-01-11 |
公開(公告)號: | CN102623176A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
發明(設計)人: | 赤澤徹平;羽田野研次郎;櫻谷昌弘 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005 |
代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
技術領域
本發明涉及層疊陶瓷電子部件,特別涉及具備了具有形成于陶瓷胚體的外表面上的鍍膜的外部電極的層疊陶瓷電子部件。
背景技術
近年,便攜式電話、筆記本電腦、數碼相機、數字音頻設備等電子設備的小型化不斷進步,在這些電子設備中多使用能實現小型化和高性能化的層疊陶瓷電子部件。
通常,層疊陶瓷電子部件具備:陶瓷胚體,其具有多個經層疊的陶瓷層;內部電極,其形成于陶瓷胚體的內部;以及外部電極,其形成于陶瓷胚體的外表面上。而且,層疊陶瓷電子部件配置于安裝基板的導電連接盤上,并經由焊料等導電性接合材料安裝于基板上。
當前,層疊陶瓷電子部件存在進一步小型化的要求。
然而,若使層疊陶瓷電子部件小型化,則內部電極彼此對置的有效面積變小,因此特性一般處于下降的趨勢。
另外,盡管在多端子型的層疊陶瓷電子部件中,需要以窄間距來形成多個條狀的外部電極,但在現有的基于厚膜膏的烘焙的方法中,膏涂敷精度有限,從而難以高精度地形成外部電極。
鑒于此,提出了通過直接鍍敷來形成外部電極的方法。根據該方法,能形成薄且平的外部電極,因此,能相應擴展內部電極的有效面積。另外,由于鍍金屬在內部電極的露出端析出,因此即使是窄間距,也能高精度地形成外部電極。
在如此通過直接鍍敷來形成外部電極的情況下,為了實現更可靠的鍍生長,例如在專利文獻1中提出了使用不對電特性的發現實質性地作出貢獻的虛擬導體(緊固片,anchor?tab)。根據專利文獻1記載的技術,能夠不僅在內部電極的露出部,還在虛擬導體的露出部使鍍金屬析出,從而能更可靠地使鍍生長。
然而,即使在想要根據專利文獻1記載的方法對例如1608(1.6mm×0.8mm×0.8mm)以下的小型尺寸的電子部件通過電解鍍來形成鍍膜的情況下,有時也會遭遇沒有充分促進鍍生長的問題。即,在電解鍍中,通過使鋼球等導電性介質與內部電極或虛擬導體的露出部接觸來通電,從而鍍金屬在該部分析出。但是,若像上述那樣小型化不斷發展,則露出部的面積變小,從而介質與露出部之間的接觸概率會下降。
專利文獻1:JP特開2004-327983號公報
發明內容
為此,本發明的目的在于提供一種具有能解決上述那樣的問題的構造的層疊陶瓷電子部件。
本發明面向具備以下構成的層疊陶瓷電子部件。
(1)陶瓷胚體,其層疊多個陶瓷層而形成,作為外表面,具有相互對置的第1及第2主面、相互對置的第1及第2側面、以及相互對置的第1及第2端面;
(2)第1內部電極,其配置于所述陶瓷胚體的內部,具有第1對置部、以及從第1對置部引出到陶瓷胚體的外表面的第1引出部;
(3)第2內部電極,其配置于陶瓷胚體的內部,具有隔著陶瓷層與第1對置部對置的第2對置部、以及從第2對置部引出到陶瓷胚體的外表面的至少兩個第2引出部;
(4)第1外部電極,其配置于陶瓷胚體的外表面上,覆蓋第1引出部的露出端;以及
(5)第2外部電極,其配置于陶瓷胚體的外表面上,具有直接覆蓋第2引出部的露出端的鍍膜,并連接于與第1外部電極不同的電位。
而且,本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件為了解決前述的技術問題,特征在于具備下面的構成。
即,其特征在于,當將沿著陶瓷層的層疊方向、第1內部電極以及第2內部電極均不存在的區域定義為非有效區域時,在非有效區域中,按照引出到陶瓷胚體的外表面的至少兩處、且與第2外部電極電連接的方式,形成有虛擬通過(dummy?through)導體。
在優選實施方式中,將第2內部電極配置為從第1側面延伸至第2側面,將第2外部電極分別配置于第1及第2側面上,將虛擬通過導體配置為從第1側面延伸至第2側面。
在上述優選實施方式中,即使將第2外部電極在第1及第2側面上分別配置至少一個,也可以將第2外部電極的鍍膜配置為環繞第1及第2側面、以及第1及第2主面。
在上述情況下,可以在第1及第2主面的每一個上露出虛擬通過導體的至少一部分。
另外,如上述那樣,在將第2外部電極的鍍膜配置為環繞第1及第2側面、以及第1及第2主面的情況下,優選在第1及第2主面的每一個上、且從第1側面跨至第2側面,露出虛擬通過導體的至少一部分。
另外,在前述的優選實施方式中,優選將第1內部電極配置為從第1端面延伸至第2端面,將第1外部電極在第1及第2端面上分別配置至少一個。
另外,在本發明中,優選將虛擬通過導體形成為長方形形狀。
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