[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件有效
申請?zhí)枺?/td> | 201210007392.5 | 申請日: | 2012-01-11 |
公開(公告)號: | CN102623176A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 赤澤徹平;羽田野研次郎;櫻谷昌弘 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005 |
代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
1.一種層疊陶瓷電子部件,具備:
陶瓷胚體,其層疊多個陶瓷層而形成,作為外表面而具有相互對置的第1及第2主面、相互對置的第1及第2側(cè)面、以及相互對置的第1及第2端面;
第1內(nèi)部電極,其配置于所述陶瓷胚體的內(nèi)部,具有第1對置部、以及從所述第1對置部引出到所述陶瓷胚體的所述外表面的第1引出部;
第2內(nèi)部電極,其配置于所述陶瓷胚體的內(nèi)部,具有隔著所述陶瓷層與所述第1對置部對置的第2對置部、以及從所述第2對置部引出到所述陶瓷胚體的所述外表面的至少兩個第2引出部;
第1外部電極,其配置于所述陶瓷胚體的所述外表面上,覆蓋所述第1引出部的露出端;和
第2外部電極,其配置于所述陶瓷胚體的所述外表面上,具有直接覆蓋所述第2引出部的露出端的鍍膜,并連接于與所述第1外部電極不同的電位,
當(dāng)將沿著所述陶瓷層的層疊方向、所述第1內(nèi)部電極以及所述第2內(nèi)部電極均不存在的區(qū)域定義為非有效區(qū)域時,在所述非有效區(qū)域中,按照引出到所述陶瓷胚體的所述外表面的至少兩處、且與所述第2外部電極電連接的方式,形成有虛擬通過導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
將所述第2內(nèi)部電極配置為從所述第1側(cè)面延伸至所述第2側(cè)面,
將所述第2外部電極分別配置于所述第1及第2側(cè)面上,
將所述虛擬通過導(dǎo)體配置為從所述第1側(cè)面延伸至所述第2側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
將所述第2外部電極在所述第1及第2側(cè)面上分別各配置至少一個。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
將所述第2外部電極的所述鍍膜配置為環(huán)繞所述第1及第2側(cè)面、以及所述第1及第2主面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
在所述第1及第2主面的每一個上露出所述虛擬通過導(dǎo)體的至少一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
在所述第1及第2主面的每一個上、且從所述第1側(cè)面跨至所述第2側(cè)面,露出所述虛擬通過導(dǎo)體的至少一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求2~6中任一項所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
將所述第1內(nèi)部電極配置為從所述第1端面延伸至所述第2端面,
將所述第1外部電極在所述第1及第2端面上分別各配置至少一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
所述虛擬通過導(dǎo)體形成為長方形形狀。
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