[發明專利]一種藥片盤式負壓處理裝置

有效

• 申請號: 201210007120.5
• 申請日: 2012-01-11
• 公開（公告）號: CN103202768A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 玄文明
• 申請（專利權）人: 玄文明
• 主分類號: A61J3/10
• 分類號: A61J3/10
• 代理公司: 武漢楚天專利事務所 42113
• 代理人: 孔敏

技術領域

本發明涉及制藥設備技術領域，具體是一種藥片盤式負壓處理裝置。

背景技術

控釋藥又稱滲透泵控釋制劑，它作為緩控釋制劑的典型代表，是以滲透壓為釋藥動力、以零級釋放動力學為特征的一種制劑技術。其基本結構是先將藥物與適宜輔料壓制成片芯，外包一層半透性物質膜，后用激光在膜上打一小孔。口服該藥之后胃腸道水分透過半透膜進入片芯使藥物溶解，藥物溶解后產生滲透壓可透過半透膜將水分源源不斷的進入片芯，由于半透膜內容積的限制，藥物的近飽和濃度溶液又不斷的通過激光孔移向片芯外，這樣就使藥物以恒定的速率釋放到片芯外。

由于其釋藥行為不受介質環境pH和食物等因素的影響，以及體內外釋藥相關性較好等特點，引起了國內外學者的廣泛關注。而控釋藥的控制系統為“控式泵”，控釋泵中小孔尺寸的典型值約在600μm到1mm之間。按照其它精密制造加工的標準來看，小孔直徑和形狀的容差通常不太精確。標定直徑為600μm的小孔通常容差有±100μm，橢圓度為1.0至1.5。

國內外均采用激光打孔來實現，傳送方式大多采用皮帶平鋪式傳遞，就是在皮帶上實現藥片的識別、處理。由于皮帶不可避免地滑動、抖動，使藥片的定位、識別、處理都存在一定局限性。同一批次的藥，所打的孔，無論是位置，還是大小、深度都不盡相同，不能很好地滿足藥片孔的尺寸容差和外觀要求；同時打孔速度也受到了很大地限制。

發明內容

本發明提供一種藥片盤式負壓處理裝置，能流暢上藥、快速固定，可以提高藥片加工速率及更好地滿足藥片孔的尺寸容差和外觀要求。

一種藥片盤式負壓處理裝置，包括主軸、接藥盤、中間盤、轉動盤、分氣盤，接藥盤、中間盤與轉動盤緊固連接后固定在主軸上，分氣盤與轉動盤緊貼，所述接藥盤上設有多個上藥位，所述上藥位的大小略大于藥片，所述中間盤對應所述接藥盤的每一上藥位設有中間盤氣道，每一上藥位開設有與中間盤氣道連通的負壓孔，中間盤氣道的另一端開設有氣孔，所述轉動盤對應所述中間盤氣道的氣孔開設有轉動盤氣孔，所述分氣盤上設有呈圓弧狀對應轉動盤氣孔的旋轉路徑的常開氣道。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，所述分氣盤上還設有呈圓弧狀對應轉動盤氣孔的旋轉路徑的控制氣道，所述常開氣道和控制氣道相互隔離。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，還包括軸承座及設在軸承座內的軸承，軸承被螺釘緊鎖于軸承座內，軸承座通過螺釘固定在安裝板上，軸承套在主軸上。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，分氣盤通過平鍵在軸承座上橫向固定，螺釘依次穿過圓螺母、軸承座底部凸件、彈簧后抵接在分氣盤上。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，在主軸上設置與軸承座緊密連接的圓螺母和止動墊圈。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，主軸的后端固定有脈沖盤，脈沖盤的齒峰與接藥盤的上藥位對應一致。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，所述每一上藥位開設的與中間盤氣道連通的負壓孔為一個，所述負壓孔直接與所述中間盤氣道連通。

如上所述的藥片盤式負壓處理裝置，所述每一上藥位開設的與中間盤氣道連通的負壓孔為兩個，所述兩個負壓孔分布在上藥位的兩側，分別通過一個氣槽與中間盤的中間盤氣道相連通；上藥位中間開設第一透光孔，中間盤對應所述第一透光孔的位置開設有透光孔；接藥盤上每兩個上藥位中間開設第二透光孔，中間盤對應所述第二透光孔的位置開設有透光孔。。

本發明具有如下有益效果：

1、本發明由于采取了以上技術方案，藥片能在這個裝置上實現藥片識別分離、打孔、打標、印刷、檢測分離；或者是同時實現藥片打孔、打標、印刷和檢測分離；具有穩定、準確、快捷、無污染等特點，可大批量完成藥片的再處理，而且大大降低了誤差率；

2、使用本發明裝置，不僅為提高加工速率創造了條件，還為更好地滿足藥片孔的尺寸容差和外觀要求提供了可能；

3、可以節省空間、縮小藥片打孔設備的體積；

4、將上藥盤的藥片位做個小小改進后，也可只用一個激光器同時實現藥片的雙面打孔，且彼此獨立；大大降低了成本，提高了激光利用率，打孔的設備也大大被簡化，有很高的實用價值和經濟價值。

附圖說明

圖1是本發明藥片盤式負壓處理裝置其中一個實施例的結構示意圖，包括接藥盤12、中間盤11、轉動盤10、分氣盤9；

圖2是圖1中接藥盤12的結構示意圖；

圖3是圖1中中間盤11的結構示意圖；

圖4是圖1中轉動盤10的結構示意圖；

圖5是圖1中分氣盤9的結構示意圖；