[發明專利]散熱結構

無效

• 申請號: 201210007039.7
• 申請日: 2012-01-11
• 公開（公告）號: CN103209566A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 林漢賢
• 申請（專利權）人: 新晟化工原料企業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

技術領域

本發明是與一種散熱結構有關，特別是指一種利用相變化材料來進行散熱的散熱結構。

背景技術

目前常會在一發熱體上，如電子芯片等，設置一散熱器，以期通過該散熱器對該發熱體進行散熱，確保該發熱體能夠正常運作，其中，目前的該散熱器大多會具有一本體，且該本體的一側是設置于該發熱體上，而另側則凸設有多個鰭片，可供增加與空氣的接觸面積，以增進散熱速度與效果。

然而，由于該散熱器是利用熱傳導的原理來進行散熱，因此該散熱器的散熱能力是取決于鰭片的數量與大小，導致該散熱器應用于手機芯片等需要在狹窄環境進行散熱的領域時，其散熱效果將會大打折扣，而無法有效的幫助該發熱體進行散熱，是以，本案發明人在觀察到上述缺點后，認為該已知散熱方式實有進一步改良的必要，而隨有本發明的產生。

發明內容

本發明的目的是在提供一種具有優越散熱能力及體積優勢的散熱結構。

為達上述目的，本發明所提供的散熱結構，其是包含有一基層；以及一儲熱層，其是設置于該基層的至少一側，且該儲熱層內是設有多個相變化材料顆粒；還有一散熱層，其是設置于該儲熱層相對該基層的另側，且該散熱層內是設有多個多孔材。

作為優選方案，其中，該儲熱層是由所述相變化材料顆粒與一黏膠混合后所構成。

作為優選方案，其中，該儲熱層內還進一步設有多個多孔狀的輔助材。

作為優選方案，其中，該基層是選自金屬、陶瓷及石墨的其中一種或其組合。

作為優選方案，其中，該基層是為一發熱體。

作為優選方案，其中，該基層是為一載熱導體。

作為優選方案，其中，該多孔材是選自石墨、蒙脫石及氧化鋁的其中一種或其組合。

作為優選方案，其中，該輔助材是選自石墨、蒙脫石及氧化鋁的其中一種或其組合。

本發明所提供的散熱結構，當該基層開始發熱時，此時該儲熱層將可通過所述相變化材料顆粒本身所具有的高潛熱特性，有效的吸附儲存該基層所發出的熱源，而該散熱層則可通過所述多孔材來增加與空氣間的接觸面積，以快速的將該儲熱層儲存的熱源進行散熱，由此，使本發明的散熱結構不僅具有優越的散熱能力，且與已知散熱器采用鰭片散熱的方式相較更具有體積上的優勢，而能夠應用在手機芯片等需要在狹窄環境進行散熱的領域。

附圖說明

為能更清楚地說明本發明，以下結合較佳實施例并配合附圖詳細說明如后，其中：

圖1是本發明的較佳實施例的剖視圖。

圖2是本發明的較佳實施例的使用示意圖。

圖3是本發明的另一較佳實施例的剖視圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，是為本發明的較佳實施例的剖視圖，其是揭露有一種散熱結構100，該散熱結構100主要是包含有：

一基層10，其是選自金屬、陶瓷及石墨的其中一種或其組合，亦可為一發熱體，如一電子芯片，或為一載熱導體，如一熱導管等，于本實施例中，該基層10是由金屬所構成。

一儲熱層20，其是設置于該基層10的至少一側，且該儲熱層20內是設有多個相變化材料顆粒21(Phase?Change?Materials，PCM)，于本實施例中，所述相變化材料顆粒21是先與一黏膠22混合后，再涂布于該基層10以形成該儲熱層20。

一散熱層30，其是設置于該儲熱層20相對該基層10的另側，且該散熱層30內是設有多個多孔材31，于本實施例中，該多孔材31是選自石墨、蒙脫石及氧化鋁的其中一種或其組合。

請再繼續參閱圖1所示，于制造該散熱結構100時，用戶只要先準備好該基層10，之后再將所述相變化材料顆粒21與該黏膠22混合后，涂布于該基層10的一側，便可于該基層10上形成該儲熱層20，最后趁該黏膠22尚未硬化熟成時，將所述多孔材31布設于該儲熱層20相對該基層10的另側，便可于該儲熱層20上形成該散熱層30，并完成該散熱結構100的制造，值得一提的是，使用者亦可利用其他方式來形成該儲熱層20，例如先于該基層10上涂布該黏膠22，再將所述相變化材料顆粒21布設于該黏膠22上等，本實施例中所示僅為一種較佳可行的方式，并不會限縮本發明的專利范圍。