[發(fā)明專利]散熱結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210007039.7 | 申請日： | 2012-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN103209566A | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林漢賢 | 申請（專利權(quán)）人： | 新晟化工原料企業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其包含有：
一基層；
一儲熱層，其設(shè)置于該基層的至少一側(cè)，且該儲熱層內(nèi)設(shè)有多個相變化材料顆粒；
一散熱層，其設(shè)置于該儲熱層相對該基層的另側(cè)，且該散熱層內(nèi)設(shè)有多個多孔材。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該儲熱層由所述相變化材料顆粒與一黏膠混合后所構(gòu)成。
3.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該儲熱層內(nèi)還進一步設(shè)有多個多孔狀的輔助材。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該基層選自金屬、陶瓷及石墨的其中一種或其組合。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該基層為一發(fā)熱體。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該基層為一載熱導體。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該多孔材選自石墨、蒙脫石及氧化鋁的其中一種或其組合。
8.依據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，該輔助材選自石墨、蒙脫石及氧化鋁的其中一種或其組合。
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