[發明專利]金屬掩模板面形測量系統及其測量方法無效
申請號: | 201210006843.3 | 申請日: | 2012-01-11 |
公開(公告)號: | CN103206924A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
發明(設計)人: | 魏志凌;高小平;張煒平 | 申請(專利權)人: | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24 |
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搜索關鍵詞: | 金屬 模板 測量 系統 及其 測量方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種機械裝置,具體涉及一種金屬掩模板面形測量系統及其測量方法。
背景技術
OLED的自發光、超輕薄、響應速度快、寬視角、低功耗等特性使搭載OLED屏的手機令人追捧。目前,OLED已經初步確立了作為第三代顯示器領導核心的地位,隨著技術的成熟和大尺寸量產工藝的突破,OLED產品將向更大尺寸延伸。
真空掩模蒸鍍是制備OLED發光層的主要方法,OLED掩模版所用的材料是熱膨脹系數極低的因瓦(Invar)合金,通常掩模版的厚度只有40μm,帶有幾百萬個微小的長方形像素。由于使用三基色發光材料的彩色OLED在制造過程中需要先后使用幾張掩模板,因而對掩模板的精度要求非常高。因此,將OLED掩模板固定在掩膜板框架之前必須保證被固定的掩模板具有較好的面形。
目前業界在制作OLED掩模板的后期掩模板面形測量時,一般是選取接觸式或非接觸式的測量儀器對若干組測試點進行測量,再將測量得到的結果直接分析或者導入Excel表等數據處理軟件進行處理再進行模擬分析,如此操作過程較為麻煩。
發明內容
本發明的目的是提供一種金屬掩模板面形測量系統及其測量方法,結合軟件直接將金屬掩模板的面形測量數據直接模擬生成面形圖,較傳統的數據處理方法更簡單,且通過軟件控制可以實現掃描式測量,龐大的數據源更能真實的反應金屬掩模板的表面形貌。
針對以上問題,本發明提出以下方案:
一種金屬掩模板面形測量系統,其特征在于,包括:控制系統,通過軟件自動完成對所述金屬掩模板的測量;測量元件,對所述金屬掩模板板面進行測量,并將測量數據及時反饋回給數據處理系統;數據處理系統,根據測試的數據進行模擬,從而得到金屬掩膜板的面形。
優選的,所述測量元件為非接觸式光學元件。
優選的,所述測量元件為激光高度傳感器。
優選的,所述控制系統控制所述測量元件,對所述金屬掩模板板面進行掃描式測量。
優選的,所述控制系統控制所述測量元件,對所述金屬掩模板板面的指定區域進行測量。
優選的,所述數據處理系統在測試進行的過程中,根據測試的數據進行模擬,從而得到金屬掩膜板的面形。
優選的,所述數據處理系統在測試完畢后,根據測試的數據進行模擬,從而得到金屬掩膜板的面形。
優選的,其特征在于,測量系統還包括顯示器,用于顯示通過數據處理系統處理得到的面形圖。
一種使用上述金屬掩模板面形測量系統進行測量的方法。
本發明直接通過軟件控制測量過程,將測量的數據量加大,使得測量的結果更能真實的反應被測金屬掩膜板的表面形貌,同時數據處理軟件的使用直接能快速準確的將相關面形結果通過顯示器呈現給操作人員,給操作人員一個直接明了的判斷依據,方便了操作人員的操作。
附圖說明
下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明。
圖1所示為本發明所涉及系統運行時流程圖;
圖2為本發明所涉及金屬掩模板組裝機的整體示意圖;
圖3為圖2中I部分放大示意圖;
圖4為本發明的測量原理示意圖。
其中:31為激光高度傳感器;32為CCD鏡頭;33為激光焊接頭;4為金屬掩模板;5為繃網機構;6為掃描點。
具體實施方式
實施例
本發明涉及一種金屬掩模板面形測量系統,圖1所示為本發明所涉及的系統運行時的流程圖。
圖2為本發明所涉及金屬掩模板組裝機的整體示意圖,在測量過程中,所述測量系統中測量元件為非接觸式光學元件,圖3為圖2中I部分放大示意圖,本實施例中面形測量單元選擇激光高度傳感器31。
在控制系統的軟件控制下,測量元件對金屬掩模板板面進行掃描式測量,也可以是指定區域測量,圖4為本發明的測量原理示意圖,高度傳感器31在金屬掩膜板上方的水平位置上進行掃描式的測量,在每個對應的掃描點,高度傳感器31通過光學反射測量掃描點與高度傳感器31之間的距離,并將測量數據及時反饋回給數據處理系統;在高度傳感器31掃描測試進行的過程中或者測試完畢后,數據處理系統根據測試的數據進行模擬,從而得到金屬掩膜板的面形及相關的其它數據結果,并通過顯示器將數據處理系統處理得到的能夠反映金屬掩模板表面形貌的三維立體圖作為面形圖呈現出來。
掃描完畢后,操作人員根據測量結果判斷金屬掩模板面形是否符合要求,若面形符合要求,通過I中的CCD鏡頭32檢測金屬掩膜板開口精度,若開口精度符合要求,既可以利用I中激光焊接頭33將金屬掩膜板焊接在固定框架上。
以上實施例目的在于說明本發明,而非限制本發明的保護范圍,由其它可等效作用的單元結構來代替實施例中涉及到單元結構落在本發明的保護范圍內。
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