[發(fā)明專(zhuān)利]無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210006592.9
• 申請(qǐng)日: 2012-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102545353A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林信龍;莊曉蒨
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 可富科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02J7/02
• 分類(lèi)號(hào): H02J7/02
• 代理公司: 長(zhǎng)春市吉利專(zhuān)利事務(wù)所 22206
• 代理人: 張紹嚴(yán)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明為提供一種無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)，尤指一種充電模塊體積輕薄且降低成本及線(xiàn)圈模塊不易斷裂以提升良率的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著隨身用的電子用品(如：手機(jī)、MP3隨身聽(tīng)、平板計(jì)算機(jī)等)日益普及，充電問(wèn)題便隨之產(chǎn)生，由于充電時(shí)須每一個(gè)電子用品皆連接一組充電插座，但充電插座卻因閑置而覆蓋一層灰塵造成充電上安全堪慮，且防水的電子設(shè)備由于連接器的設(shè)置而導(dǎo)致其密封結(jié)構(gòu)不佳，因此，無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的出現(xiàn)改善了此困擾，現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器由銅線(xiàn)纏繞的線(xiàn)圈模塊及設(shè)于硬式基板的充電模塊所組成，利用電磁感應(yīng)進(jìn)而替電子設(shè)備充電。

然而上述現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器在使用時(shí)，為確實(shí)存在下列問(wèn)題與缺失尚待改進(jìn)：

一、硬式基板的充電模塊厚度較厚，對(duì)于要求輕薄短小的電子裝置為一大缺點(diǎn)。

二、銅線(xiàn)纏繞的線(xiàn)圈模塊費(fèi)工費(fèi)時(shí)且因容易斷裂而降低良率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，為針對(duì)現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器所存在的硬式基板的充電模塊厚度較厚，對(duì)于要求輕薄短小的電子裝置為一大缺點(diǎn)的問(wèn)題點(diǎn)加以突破，達(dá)到充電模塊體積輕薄且降低成本的實(shí)用進(jìn)步性。

為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明一種無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括：軟性電路板以及線(xiàn)圈模塊，軟性電路板上設(shè)有充電模塊，充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于軟性電路板上的接觸端子，且充電模塊為至少一芯片所組成，并充電模塊與軟性電路板間藉由導(dǎo)電膠體相互接合，充電模塊上覆蓋與軟性電路板相互結(jié)合的第一封膠層，其中線(xiàn)圈模塊與該充電模塊電性連接，充電模塊接收線(xiàn)圈模塊所產(chǎn)生的電流，并經(jīng)輕薄化設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達(dá)到降低成本的效果。

本發(fā)明具體包括：

一軟性電路板，該軟性電路板上設(shè)有一充電模塊，該充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于該軟性電路板上的接觸端子；?????

一線(xiàn)圈模塊，該線(xiàn)圈模塊與該充電模塊電性連接。

其中該充電模塊為至少一芯片所組成；

其中該充電模塊與該軟性電路板間藉由一導(dǎo)電膠體相互接合；

其中該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第一封膠層；

其中該線(xiàn)圈模塊進(jìn)一步形成于該軟性電路板上；

其中該線(xiàn)圈模塊及該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第二封膠層。

????且藉由制作的步驟更可達(dá)到上述的目的，本發(fā)明一種無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括下列步驟：?????a、取一軟性電路板并進(jìn)行接點(diǎn)處理；?????b、于該軟性電路板上對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位涂布一導(dǎo)電膠體；?????c、于該導(dǎo)電膠體涂布處且對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位壓合一該充電模塊及一接觸端子；

d、于該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的封膠層。

????故充電模塊可有效縮小其體積及厚度，其經(jīng)輕薄化設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達(dá)到降低成本的效果。

本發(fā)明的次要目的在于：為針對(duì)現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器所存在的銅線(xiàn)纏繞的線(xiàn)圈模塊費(fèi)工費(fèi)時(shí)且因容易斷裂而降低良率的問(wèn)題點(diǎn)加以突破，達(dá)到線(xiàn)圈模塊不易斷裂以提升良率的實(shí)用進(jìn)步性。

為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明充電模塊為至少一芯片所組成，且充電模塊電性連接線(xiàn)圈模塊，線(xiàn)圈模塊進(jìn)一步形成于軟性電路板上，且線(xiàn)圈模塊由封膠層所覆蓋。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

一、輕薄化設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達(dá)到降低成本的效果。

二、制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時(shí)省工，更可因此提升產(chǎn)品良率，并節(jié)省成本，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。

三、線(xiàn)圈模塊形成于軟性電路板上，故可提高線(xiàn)圈模塊的良率，且可縮短制作的時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體組合圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的剖視示意圖。

圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖。

圖4為本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的立體組合圖。

圖5為本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。

圖6為本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的立體組合圖。

圖7為本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的方塊流程圖。

圖8為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的立體組合圖。

圖9為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。

具體實(shí)施方式