[發(fā)明專(zhuān)利]無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2012-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102545353A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林信龍;莊曉蒨
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 可富科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02J7/02
• 分類(lèi)號(hào): H02J7/02
• 代理公司: 長(zhǎng)春市吉利專(zhuān)利事務(wù)所 22206
• 代理人: 張紹嚴(yán)

1.一種無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：

一軟性電路板，該軟性電路板上設(shè)有一充電模塊，該充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于該軟性電路板上的接觸端子；?????

一線(xiàn)圈模塊，該線(xiàn)圈模塊與該充電模塊電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該充電模塊為至少一芯片所組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該充電模塊與該軟性電路板間藉由一導(dǎo)電膠體相互接合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第一封膠層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該線(xiàn)圈模塊進(jìn)一步形成于該軟性電路板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該線(xiàn)圈模塊及該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第二封膠層。

7.一種無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于包括下列步驟：

a、取一軟性電路板并進(jìn)行接點(diǎn)處理；

b、于該軟性電路板上對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位涂布一導(dǎo)電膠體；

c、于該導(dǎo)電膠體涂布處且對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位壓合一該充電模塊及一接觸端子；?

d、于該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的封膠層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該充電模塊為至少一芯片所組成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該充電模塊電性連接一線(xiàn)圈模塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)線(xiàn)充電器軟膜天線(xiàn)的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該線(xiàn)圈模塊進(jìn)一步形成于該軟性電路板上，且該線(xiàn)圈模塊由該封膠層所覆蓋。