[發明專利]單總線芯片的測試方法有效
| 申請號: | 201210005107.6 | 申請日: | 2012-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN103197225B | 公開(公告)日: | 2017-03-29 |
| 發明(設計)人: | 張曉徽 | 申請(專利權)人: | 珠海天威技術開發有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 珠海智專專利商標代理有限公司44262 | 代理人: | 林永協 |
| 地址: | 519060 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 總線 芯片 測試 方法 | ||
技術領域
本發明涉及芯片測試領域,尤其是涉及一種對單總線芯片的測試方法。
背景技術
現有的成像設備,如噴墨打印機或激光打印機都設有可拆卸地安裝到成像設備內的耗材容器,如墨盒或碳粉盒,用來容納打印使用的耗材,如墨水或碳粉。現有的耗材容器大多設有芯片,且成像設備內也設有電路板,電路板上設有控制器,控制器與耗材容器進行通信??刂破髋c芯片之間是通過單總線的方式進行通信,因此耗材芯片也大多設置單總線芯片,如達拉斯公司生產的芯片。
由于耗材芯片內需要存儲與成像設備及耗材容器相關的數據,因此將耗材芯片安裝到耗材容器之后,需要對耗材芯片進行測試,主要是針對單總線芯片進行測試。測試時,使用測試主機與被測試的單總線芯片連接,然后讀取芯片內的數據,并模仿成像設備工作,向芯片發送命令,檢測芯片能夠正確執行命令。
參見圖1,對單總線芯片進行測試,往往使用單片機10作為測試主機,進行測試前,需要將被測試的芯片11與單片機10連接。連接時,首先將單片機10的接地引腳GND與芯片11的接地管腳GND連接,然后將單片機10的一個引腳GPIO連接至芯片11的數據管腳DAT,并且將單片機10的引腳GPIO通過電阻R1連接至直流電源VCC,將引腳GPIO設置為數據輸入引腳,即芯片11的數據可以通過引腳GPIO輸入至單片機10內。
連接后,單片機10通過引腳GPIO向芯片11發送命令以及數據,芯片11根據接收的命令向單片機10返回數據,單片機10根據接收的數據判斷芯片11是否正常工作。
但是,單總線芯片對管腳的連接以及管腳的輸入、輸出信號有嚴格的要求,一旦接地管腳GND與數據管腳DAT的連接錯誤,例如將數據管腳DAT連接到單片機10的接地引腳GND上,將接地管腳GND連接至單片機10的引腳GPIO上,芯片11即無法工作。然而,由于不少的單總線芯片在外觀上并沒有明顯標記接地管腳GND與數據管腳DAT,測試時很容易會將兩個管腳混淆,也就是將兩個管腳反接,導致測試不成功。此時,需要將兩個管腳的連接線反接,才能進行測試,這給測試操作帶來極大的不便,也導致測試效率不高。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種測試主機能夠自動判斷被測試芯片管腳且進行測試的單總線芯片測試方法。
本發明的另一目的是提供一種測試測試效率較高的單總線芯片測試方法。
為實現上述的主要目的,本發明提供的單總線芯片測試方法包括將測試主機的第一引腳連接至被測試芯片的第一管腳,第一引腳還通過第一電阻連接至直流電源,將測試主機的第二引腳連接至芯片的第二管腳,第二引腳還通過第二電阻連接至直流電源,第一管腳與第二管腳中的一個為數據管腳,另一個為接地管腳;將第一引腳設置為數據輸出引腳并輸出接地信號,將第二引腳設置為數據輸入引腳;待芯片上電后,測試主機讀取第二引腳輸入的信號,并判斷取的信號是否為低電平信號,如是,則將第一引腳設置為數據輸入引腳,將第二引腳設置為數據輸出引腳并輸出接地信號,并通過第一引腳與芯片進行通信;如否,通過第二引腳與芯片進行通信。
由上述方案可見,芯片的接地管腳與數據管腳均連接至測試主機的引腳上,測試主機將其中一個引腳設置為數據輸入模式,將另一個引腳設置成輸出模式并輸出接地信號,這樣測試主機可以靈活地改變兩個引腳的輸入/輸出模式,即使芯片的接地管腳與數據管腳被反接,測試主機能夠自動改變兩個引腳的狀態與輸出信號,確保能夠對芯片進行測試。這樣,連接芯片時無需區分芯片的接地管腳與數據管腳,即使連接錯誤也不需要重新連接,大大提高了測試效率。
一個優選的方案是,第一引腳與第二引腳均為雙工輸入輸出引腳。這樣,第一引腳與第二引腳均能作為數據輸入引腳使用,也能作為數據輸出引腳使用,有利于測試主機改變兩個引腳的工作狀態。
進一步的方案是,將第一引腳設置為數據輸出引腳并輸出接地信號后,測試主機延時預定時間后向芯片上電。
由此可見,將測試主機與被測試芯片連接后,并不是直接給芯片上電,而是延時預定時間后才給芯片上電,這是因為被測試芯片內往往設有電容,在延時時間內能夠給電容充電的時間,以便于芯片上電后,芯片內的電容已經儲存有一定的電量,滿足芯片測試的需要。
附圖說明
圖1是現有單總線芯片測試方法中測試主機與芯片連接的電原理圖。
圖2是本發明實施例中測試主機與芯片連接的電原理圖。
圖3是本發明實施例中測試主機與芯片連接另一種情況的電原理圖。
以下結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。
具體實施方式
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