[發(fā)明專利]一種平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210004898.0
• 申請(qǐng)日: 2012-01-09
• 公開（公告）號(hào): CN102543818A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凱里·雷;李偉;張豹;吳儀;王銳廷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/687
• 分類號(hào): H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 韓國(guó)勝;王瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種硅片夾持機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

作為集成電路加工工藝的一部分，能夠安全夾持住硅片是非常重要的。傳統(tǒng)的方法通常使用彈簧、電子裝置、凸輪及其他機(jī)械連接來保持和移動(dòng)夾持元件。夾持硅片過程主要分為三部分：裝載硅片(夾持元件在一個(gè)打開的位置)、旋轉(zhuǎn)硅片(夾持元件要安全的夾持住硅片)、取出硅片(夾持元件在打開位置)

傳統(tǒng)夾持硅片的方法對(duì)零部件、電子元件和氣體力學(xué)方面都有要求。這些方法通常要求準(zhǔn)確地控制夾持元件的開閉和零部件的移動(dòng)。而且卡盤要想滿足氣體力學(xué)方面的要求就必然需要特殊的非常昂貴的旋轉(zhuǎn)軸和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)。許多傳統(tǒng)的夾持元件由于在高速旋轉(zhuǎn)條件下易受到地心引力的影響，因而不得不超出安全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)或者在復(fù)位時(shí)只有較短的行程。

并且傳統(tǒng)的方法是通過移動(dòng)零件來夾持住硅片，這種方法在硅片清洗結(jié)束后會(huì)產(chǎn)生顆粒物，而這些顆粒物會(huì)在夾持元件打開硅片工藝結(jié)束時(shí)沉降在硅片表面。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種的夾持元件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且無需通過移動(dòng)零件來夾持住硅片，從而不會(huì)在硅片清洗結(jié)束后會(huì)產(chǎn)生顆粒物。

(二)技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)，包括：旋轉(zhuǎn)軸及可在所述旋轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)的卡盤，所述卡盤包括三個(gè)夾持臂，其中兩個(gè)所述夾持臂的端部為固定夾持元件，另一個(gè)所述夾持臂的端部為可調(diào)夾持件；

所述可調(diào)夾持件可相對(duì)于與所述卡盤的連接點(diǎn)擺動(dòng)，用于夾持硅片，其頂端設(shè)置有用于與所述硅片表面接觸的夾持元件，其底端設(shè)置有重量可調(diào)的平衡機(jī)構(gòu)。

其中，所述平衡機(jī)構(gòu)包括位于所述可調(diào)夾持件底部的孔或槽及其內(nèi)設(shè)置的彈簧，所述彈簧的另一端連接有平衡量塊，所述孔或槽的開口處設(shè)置有塞子。

其中，所述塞子在所述孔或槽中的進(jìn)給量可調(diào)。

其中，所述可調(diào)夾持件夾持臂的端部設(shè)置有可調(diào)夾持件回止件，所述可調(diào)夾持件回止件的端部與豎直狀態(tài)的所述可調(diào)夾持件之間的間距為可調(diào)，其用于限制所述可調(diào)夾持件的擺動(dòng)。

其中，所述夾持元件豎直狀態(tài)下用于與所述硅片表面接觸的安置面為傾斜向下。

其中，所述三個(gè)夾持臂之間的夾角互為120°。

(三)有益效果

上述技術(shù)方案所提供的平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)中，其包括：旋轉(zhuǎn)軸及可在所述旋轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)的卡盤，所述卡盤包括三個(gè)夾持臂，其中兩個(gè)所述夾持臂的端部為固定夾持元件，另一個(gè)所述夾持臂的端部為可調(diào)夾持件；所述可調(diào)夾持件可相對(duì)與所述卡盤的連接點(diǎn)擺動(dòng)，用于夾持硅片，其頂端設(shè)置有用于與所述硅片表面接觸的夾持元件，其底端設(shè)置有重量可調(diào)的平衡機(jī)構(gòu)。本平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且無需通過移動(dòng)零件來夾持住硅片，從而不會(huì)在硅片清洗結(jié)束后會(huì)產(chǎn)生顆粒物。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A部的局部放大示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例的平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的可調(diào)夾持件的截面示意圖；

圖4a和圖4b是本發(fā)明實(shí)施例的硅片放置到平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的安置面的過程示意圖；

圖5a和5b是本發(fā)明實(shí)施例平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)時(shí)離心力的示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)時(shí)可調(diào)夾持件回止件的作用力示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)速度降低時(shí)可調(diào)夾持件釋放的示意圖；

圖8a是本發(fā)明實(shí)施例平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的俯視示意圖；

圖8b是本發(fā)明實(shí)施例平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

其中，1：平衡硅片夾持機(jī)構(gòu)；2：硅片；3：卡盤；4：夾持元件；5：彈簧；6：平衡量塊；7：塞子；8：可調(diào)夾持件回止件；9：可調(diào)夾持件；10：固定夾持元件；11：安置面；12：離心力；13：箭頭線；14：夾持區(qū)域；17：離心力；18：作用力；19：硅片與夾持元件接觸位置；20：調(diào)整位置；21：回止位置；22：旋轉(zhuǎn)方向。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。