[發(fā)明專利]一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210004654.2
• 申請日: 2012-01-09
• 公開（公告）號: CN102548239A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高春禹
• 申請（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H05K9/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 鞠永善

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

由于電子元器件、晶體管的尺寸越來越小，使得模組、模塊、芯片的尺寸也隨之越來越小。在很多封裝形式中，高集成度的模組、模塊、芯片中往往集成了基帶電路、射頻電路、天線等部分。為了保證數(shù)字信號與射頻信號、天線之間彼此不受到干擾，需要對各個功能模塊進(jìn)行分腔屏蔽處理。

如圖1a-1d所示，現(xiàn)有技術(shù)中，采用比如激光切割與金屬噴涂的方式進(jìn)行分腔屏蔽的加工流程如下：

a)采用比如SMT(Surface?Mounted?Technology，表面組裝技術(shù))將器件11、器件12固定(比如焊接)在PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)的基板13上，然后對器件使用塑封材質(zhì)15進(jìn)行塑封。

b)采用比如激光對需要分腔的部分進(jìn)行激光切割，切割到PCB的基板13表面，切割高度為H。

c)使用導(dǎo)電材質(zhì)14對塑封材質(zhì)15表面與切割的縫隙進(jìn)行噴涂、填充處理，以達(dá)到分腔屏蔽的目的。

d)在導(dǎo)電材質(zhì)14外側(cè)表面再覆蓋絕緣材質(zhì)16進(jìn)行絕緣化處理。

現(xiàn)有技術(shù)的方案由于需要激光切割分腔，激光需要切割的H過高，導(dǎo)致激光頭磨損嚴(yán)重，加工成本過高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備，可以減小切割塑封材質(zhì)的高度。

一方面，提供了一種電路板的制作方法，所述方法包括：

將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；

使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進(jìn)行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；

對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)部分進(jìn)行切割，切割至所述屏蔽框的表面；

在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。

另一方面，提供了一種使用上述方法制作的電路板，所述電路板包括：

基板、至少兩個功能模塊、以及屏蔽框，其中，所述至少兩個功能模塊以及屏蔽框被固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間，所述屏蔽框的側(cè)部和所述至少兩個功能模塊被塑封材質(zhì)包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材質(zhì)外側(cè)覆蓋有導(dǎo)電材質(zhì)，所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋有絕緣材質(zhì)。

另一方面，還提供了一種電子設(shè)備，包括如上所述的電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中：將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進(jìn)行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進(jìn)行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。這樣在分腔部分使用屏蔽框，切割高度由原來需要直接切割到PCB表面，改為直接切割到屏蔽框表面，切割高度減小。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a-1d是現(xiàn)有技術(shù)中的一種電路板的制作流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1中提供的一種電路板的制作的方法的流程圖；

圖3a-3d是本發(fā)明實(shí)施例1中提供的一種電路板的制作流程對應(yīng)的的產(chǎn)品示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例2中提供的一種電路板的制作方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

參見圖2以及圖3a-3d，本實(shí)施例提供了一種電路板的制作方法，包括：

步驟101、將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間。

以兩個功能模塊為例，參見圖3a所示，功能模塊21、功能模塊22和屏蔽框23固定在電路板的基板24上，屏蔽框23位于功能模塊21和22之間。