[發明專利]一種電路板的制作方法、電路板和電子設備

無效

• 申請號: 201210004654.2
• 申請日: 2012-01-09
• 公開（公告）號: CN102548239A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 高春禹
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H05K9/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 鞠永善

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；

使用塑封材質對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；

對所述屏蔽框上方對應的塑封材質進行切割，切割至所述屏蔽框的表面；

在所述塑封材質未切割部分的外側和所述屏蔽框上方覆蓋導電材質，并在所述導電材質外側表面覆蓋絕緣材質。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述屏蔽框的材質包括鐵。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述導電材質包括銅。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述屏蔽框上方對應的塑封材質進行切割包括：對所述屏蔽框上方對應的塑封材質進行激光切割。

5.一種使用權利要求1所述的方法制作的電路板，其特征在于，所述電路板包括：基板、至少兩個功能模塊、以及屏蔽框，其中，所述至少兩個功能模塊以及屏蔽框固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間，所述屏蔽框的側部和所述至少兩個功能模塊被塑封材質包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材質外側覆蓋有導電材質，所述導電材質外側表面覆蓋有絕緣材質。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述屏蔽框的材質包括鐵。

7.根據權利要求5或6所述的電路板，其特征在于，所述導電材質包括銅。

8.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求5-7任一項所述的電路板。

9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：手機、數據卡、平板電腦或微處理器。