[發明專利]一種PCB板上背鉆孔的制作方法

無效

• 申請號: 201210004258.X
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102523703A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 袁歡欣;蘇維輝;楊曉新;鄭惠芳;蘇藩春;蘇啟能;謝少英;楊海永;黃函;楊潤澤;李柳堅
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板公司;汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 鄭頌雄;朱明華

技術領域

本發明屬于PCB板制作領域，更具體地說，本發明涉及一種PCB板上背鉆孔的制作方法。

背景技術

隨著電子產品傳輸速率的不斷增快，電子產品對PCB板信號傳輸的完整性(簡稱SI)的要求明顯增加。而背鉆孔是PCB板設計中的一個重要因素，背鉆孔起到電氣連接、固定器件的作用。

在PCB板(即印制電路板)的制作過程中，鍍通孔(即PTH孔)中的無用孔銅(簡稱Stub)對信號傳輸不起作用，所以，需要將鍍通孔中的無用孔銅去除掉，以保證PCB板信號傳輸的完整性。

如圖1所示，將PCB板上鍍通孔01中的無用孔銅02去除后，形成相應的非金屬化孔(即NP孔)03，剩余的部分即為金屬化孔04，上述非金屬化孔03和金屬化孔04便構成了背鉆孔，其中，非金屬化孔03距離信號層06之間的殘留無用孔銅05即為殘留Stub；殘留無用孔銅05的長度影響到PCB板信號傳輸的完整性，即殘留無用孔銅05的長度越長，信號的損失就越大，優異的背鉆方法需盡量減小殘留無用孔銅05的長度，并以完全消除殘留無用孔銅為最終目標。

目前，為了去除無用孔銅02，PCB業界一般采用數控鉆機對PCB板進行機械背鉆加工；如圖2所示，現有的數控鉆機一般包括相互電性連接的操作系統07、Z軸伺服系統08和測量單元09，鉆咀010安裝于鉆機上并與操作系統07電連接，測量單元09與PCB板011電連接，將蓋板012置于PCB板011上，操作系統07控制鉆咀010向下移動，當鉆咀010與蓋板012相接觸時，鉆咀07、PCB板011和測量單元09形成的閉合回路，并以此點開始計算下鉆深度，當測量單元09檢測到鉆咀010與PCB板011表面的接觸信號時，將信號反饋給Z軸伺服系統08，并相應地完成對PCB板011的鉆孔；

這樣，現有的數控鉆機便利用其機械鉆盲孔功能(即Blind?hole?function)，通過鉆咀07、PCB板011和測量單元09形成的閉合回路來檢測背鉆深度，以板面為零點，向下鉆入所需要的背鉆深度。

由于受到目前數控鉆機其控制背鉆深度能力的限制、受到PCB板層壓介質層厚度均勻性的影響、以及受到PCB板所用基板厚度波動公差的影響，所以，這種機械背鉆加工工藝所產生的殘留無用孔銅05長度一般比較長；

同時，在圖1中的非金屬化孔03與殘留無用孔銅05之間的界面處容易產生銅絲，上述銅絲容易塞孔堵孔，并且背鉆的孔徑越小，塞孔堵孔的現象就會越嚴重，這樣便會影響到PCB板的品質及電子產品信號傳輸的完整性，從而不能很好滿足客戶要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種PCB板上背鉆孔的制作方法，本制作方法能夠完全消除殘留無用孔銅，從而在PCB板上制作出沒有殘留無用孔銅的背鉆孔，保證了PCB板信號傳輸的完整性，以適應電子產品的發展需求。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

一種PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步驟：

(1)根據背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構成PCB板的各層分為構成金屬化孔層的各層和構成非金屬化孔層的各層；

(2)對構成金屬化孔層的各層依次進行內層圖形轉移、壓合，從而制作形成金屬化孔層；接著，根據金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在金屬化孔層的相應位置上機械鉆孔，并對該孔進行化銅、電鍍，從而在金屬化孔層上制作形成金屬化孔；然后，在金屬化孔層上機械鉆第一管位孔；再對金屬化孔層的外層進行圖形轉移蝕刻、棕氧化處理；

(3)對構成非金屬化孔層的各層依次進行內層圖形轉移、壓合，從而制作形成非金屬化孔層；接著，根據非金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在非金屬化孔層的相應位置上機械鉆非金屬化孔；然后，在非金屬化孔層上機械鉆第二管位孔，上述第二管位孔的位置與第一管位孔的位置相對應；再對非金屬化孔層的外層進行圖形轉移蝕刻、棕氧化處理；

(4)根據非金屬化孔、第二管位孔在非金屬化孔層上的位置，在低流動度半固化片的相應位置上進行激光開窗，從而在低流動度半固化片上制作形成通孔和第三管位孔；

(5)通過第一管位孔、第三管位孔和第二管位孔的對位，將帶有金屬化孔的金屬化孔層、帶有通孔的低流動度半固化片和帶有非金屬化孔的非金屬化層依次疊加并壓合，這樣，上述金屬化孔層便通過低流動度半固化片與非金屬化孔層壓合而構成PCB板，上述金屬化孔、通孔和非金屬化孔便構成PCB板上的背鉆孔；