[發(fā)明專利]一種PCB板上背鉆孔的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210004258.X
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102523703A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁歡欣;蘇維輝;楊曉新;鄭惠芳;蘇藩春;蘇啟能;謝少英;楊海永;黃函;楊潤澤;李柳堅(jiān)
• 申請（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板公司;汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230
• 代理人: 鄭頌雄;朱明華

1.一種PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步驟：

（1）根據(jù)背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構(gòu)成PCB板的各層分為構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層；

（2）對構(gòu)成金屬化孔層的各層依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成金屬化孔層；接著，根據(jù)金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在金屬化孔層的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆孔，并對該孔進(jìn)行化銅、電鍍，從而在金屬化孔層上制作形成金屬化孔；然后，在金屬化孔層上機(jī)械鉆第一管位孔；再對金屬化孔層的外層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；

（3）對構(gòu)成非金屬化孔層的各層依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成非金屬化孔層；接著，根據(jù)非金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在非金屬化孔層的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆非金屬化孔；然后，在非金屬化孔層上機(jī)械鉆第二管位孔，上述第二管位孔的位置與第一管位孔的位置相對應(yīng)；再對非金屬化孔層的外層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；

（4）根據(jù)非金屬化孔、第二管位孔在非金屬化孔層上的位置，在低流動度半固化片的相應(yīng)位置上進(jìn)行激光開窗，從而在低流動度半固化片上制作形成通孔和第三管位孔；

（5）通過第一管位孔、第三管位孔和第二管位孔的對位，將帶有金屬化孔的金屬化孔層、帶有通孔的低流動度半固化片和帶有非金屬化孔的非金屬化層依次疊加并壓合，上述金屬化孔層便通過低流動度半固化片與非金屬化孔層壓合而構(gòu)成PCB板，上述金屬化孔、通孔和非金屬化孔便構(gòu)成PCB板上的背鉆孔；

（6）對帶有背鉆孔的PCB板進(jìn)行后續(xù)處理：機(jī)械鉆其它通孔、化銅、干膜掩蓋背鉆孔、電鍍、退膜、外層圖形轉(zhuǎn)移、感光涂覆、表面處理、成型加工。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于：所述非金屬化孔的直徑大于金屬化孔的直徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于：所述低流動度半固化片上通孔的直徑大于非金屬化孔的直徑，金屬化孔層通過低流動度半固化片與非金屬化孔層壓合后，低流動度半固化片上通孔的直徑與非金屬化孔的直徑相同。