[發明專利]粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構

無效

• 申請號: 201210004173.1
• 申請日: 2008-07-29
• 公開（公告）號: CN102559071A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 伊澤弘行;白坂敏明;加藤木茂樹;工藤直;富澤惠子
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J7/00;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/488
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發明是申請號為2008800242836(國際申請號為PCT/JP2008/063543)、申請日為2008年7月29日、發明名稱為“粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構

背景技術

出于使元件中的各種部件結合的目的，在半導體元件和液晶顯示元件中，一直使用各種各樣的粘接劑組合物。作為粘接劑組合物所要求的特性，首先要求滿足粘接性，并且還要求滿足耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等很多方面。

此外，作為粘接所使用的被粘接物，以印刷電路板、聚酰亞胺等有機基材為首，可以使用由銅、鋁等金屬或ITO、SiN、SiO₂等的具有各種各樣的表面狀態的基材。因此，粘接劑組合物需要針對各被粘接物進行分子設計。

以往，作為半導體元件或液晶顯示元件用的粘接劑組合物，一直應用的是使用了顯示出高可靠性的環氧固化系或使用了自由基聚合性化合物的自由基固化系的熱固性樹脂(例如，參照專利文獻1和2)。作為環氧固化系的粘接劑組合物的構成成分，通常使用環氧樹脂、具有與環氧樹脂反應性的酚樹脂等固化劑、促進環氧樹脂與固化劑反應的熱潛在性催化劑。而另一方面，作為自由基固化系的粘接劑組合物的構成成分，正在使用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作為自由基聚合引發劑的過氧化物。

然而，隨著近來半導體元件的高集成化、液晶元件的高精細化，由于元件間和配線間間距狹小化，由于固化時的加熱，因而有可能對周邊部件產生不良影響。此外，為了降低成本，還需要提高生產量。相對于這些課題，要求在更低溫度下且更短時間內進行固化，也就是說，要求在低溫快速固化條件下的粘接。但是，用短時間進行固化時，已知由于固化收縮等，內部應力變大，粘接強度變低。另外，在低溫下進行固化時，已知環氧樹脂或丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物不能充分進行反應，交聯密度變得不足，可靠性降低。

另外，作為粘接強度的改善方法，提出了如下方法：通過使用具有醚鍵的自由基聚合性化合物，對粘接劑的固化物賦予可撓性，來改善粘接強度的方法(例如，參照專利文獻3、4)；在粘接劑中分散由橡膠系彈性材料組成的應力吸收粒子，來改善粘接強度的方法(例如，參照專利文獻5)。

專利文獻1：日本特開平01-113480號公報

專利文獻2：日本特開2002-203427號公報

專利文獻3：日本特許第3522634號公報

專利文獻4：日本特開2002-285128號公報

專利文獻5：日本特許第3477367號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，使用如上述專利文獻3和4記載的具有醚鍵的自由基聚合性化合物的粘接劑，在低溫下進行固化時，具有醚鍵的丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物不能充分進行反應，存在交聯密度變得不足這樣的問題。進一步，即使是使用上述專利文獻5記載的應力吸收粒子的粘接劑，由于應力吸收粒子的玻璃化溫度(Tg)為80℃～120℃這樣的高溫，因此存在得不到充分的應力緩和效果這樣的問題。因此，將這些粘接劑用于要求在高溫高濕條件下(例如85℃/85％RH)長時間暴露后也穩定的性能的半導體元件或元件顯示元件的粘接劑時，會產生在可靠性試驗(高溫高濕試驗)后粘接力或連接電阻等特性惡化的問題。

本發明是鑒于上述現有技術中存在的課題而完成的，其目的在于提供一種顯示優異的粘接強度，即使在可靠性試驗(例如，85℃/85％RH放置)后也能夠維持穩定的性能的粘接劑組合物、使用該粘接劑組合物的膜狀粘接劑和電路部件的連接結構。

解決問題的手段

為達到上述目的，本發明提供一種粘接劑組合物，其含有(a)包含從(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或復合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有機硅共聚物或復合物和有機硅-(甲基)丙烯酸共聚物或復合物組成的組中選出的至少一種物質的有機微粒。

該粘接劑組合物通過含有上述(a)有機微粒，不僅可以得到應力緩和性以及與樹脂組合物的相溶性提高的效果，可以得到優異的粘接強度，而且可以充分降低連接電路部件彼此時的連接電阻，進一步在可靠性試驗(例如，85℃/85％RH放置)后，也可以維持穩定性能。