[發明專利]粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構

無效

• 申請號: 201210004173.1
• 申請日: 2008-07-29
• 公開（公告）號: CN102559071A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 伊澤弘行;白坂敏明;加藤木茂樹;工藤直;富澤惠子
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J7/00;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/488
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種粘接劑組合物，其特征在于，含有(a)包含從(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或復合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有機硅共聚物或復合物和有機硅-(甲基)丙烯酸共聚物或復合物組成的組中選出的至少一種物質的有機微粒、以及(g)熱塑性樹脂，

所述(g)熱塑性樹脂包含苯氧樹脂或聚酯型聚氨酯樹脂。

2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發劑。

3.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，含有(d)環氧樹脂和(e)潛在性固化劑。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒的Tg為-100～70℃。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒為包含具有三維交聯結構的聚合物的粒子。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒為包含重均分子量為100萬～300萬的聚合物的粒子。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的粘接劑組合物，其中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，所述(a)有機微粒的含量為5～80質量％。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒為具有核殼結構的粒子。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的粘接劑組合物，其中，含有(f)分子內具有一個以上磷酸基的乙烯系化合物。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的粘接劑組合物，其中，含有(h)導電性粒子。

11.一種膜狀粘接劑，是將權利要求1～10中任一項所述的粘接劑組合物形成為膜狀而成的。

12.一種電路部件的連接結構，其具備：

相對設置的一對電路部件；以及

設置在所述一對電路部件之間的連接部件，該連接部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式將電路部件彼此粘接；

其中，所述連接部件是由權利要求1～10中任一項所述的粘接劑組合物的固化物形成的部件。

13.權利要求1～10中任一項所述的粘接劑組合物作為電路連接材料的應用，其中，所述電路連接材料用于將相對設置的一對電路部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式進行粘接。

14.權利要求11所述的膜狀粘接劑作為電路連接材料的應用，其中，所述電路連接材料用于將相對設置的一對電路部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式進行粘接。

15.權利要求1～10中任一項所述的粘接劑組合物在電路連接材料的制造中的應用，其中，所述電路連接材料用于將相對設置的一對電路部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式進行粘接。

16.權利要求11所述的膜狀粘接劑在電路連接材料的制造中的應用，其中，所述電路連接材料用于將相對設置的一對電路部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式進行粘接。