[發明專利]軟硬結合的PCB薄板的加工方法

有效

• 申請號: 201210004156.8
• 申請日: 2012-01-08
• 公開（公告）號: CN102573328A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 屈剛;瞿長江
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及一種軟硬結合的PCB薄板的加工方法。

背景技術

軟硬結合的PCB板是由軟性電路板即軟板和硬性電路板即硬板組合而成的印刷電路板。其結構可分為三層、四層或五層以上。如圖1所示為一種四層結構的軟硬結合的PCB板的剖視圖。第一硬板10、第一半固化片20、雙面設置線路圖形的軟板30、第二半固化片40及第二硬板50依次排列層壓。第一窗60及第二窗70對應的軟板10上的線路圖形可露出。第一硬板10和第二硬板50為單面貼設銅箔的高分子材料板。其共具有四層銅箔，因此稱其結構為四層軟硬結合的PCB板。

在生產圖1所示的軟硬結合的PCB時，如圖2所示，第一半固化片20開窗21；第二半固化片40開窗41。第一硬板10、第一半固化片20、軟板30、第二半固化片40、第二硬板50依次貼緊；使窗21與窗41對齊，再層壓。蝕刻窗21、窗41對應處的銅箔，最后激光切割窗21、窗41處對應的第一硬板10和第二硬板50。取出第一硬板10和第二硬板50被切掉部分，形成圖1中的第三窗60和第四窗70。

由于第一硬板10和第二硬板50均為單面或雙面金屬銅箔與絕緣介質壓合而成的復合板，因此，導致多層結構的PCB板厚度往往較厚。現有的應用要求，需要進一步降低PCB板的厚度。如其中一種PCB板，其厚度僅為0.2mm。為了制造較薄的PCB板，第一硬板10和第二硬板50只能采用銅箔，即PCB薄板只能采用銅箔/第一半固化片/軟板/第二半固化片/銅箔的層疊結構。然而使用現有技術中的方法加工PCB薄板，由于設置有窗21和窗41，層壓時容易將窗21、窗41對應位置處的銅箔壓壞。在層壓之后，PCB板還需要經過多道濕制程工藝處理，而且處理時間長達幾天至十幾天。每一步處理過程都有可能損壞窗21、窗41處對應的銅箔。尤其是蝕刻時，窗21、窗41對應位置處銅箔會出現嚴重的銅破問題，導致藥水蝕刻軟板的線路圖形，嚴重影響板的品質以致無法制作，或嚴重降低產品的合格率。據統計，采用現有方法加工，外層采用銅箔的軟硬結合的PCB薄板的合格率僅為10％。

發明內容

本發明的第一個目的是為了克服現有技術中的不足，提供適合加工較薄的軟硬結合的PCB薄板的加工方法。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現。

軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、提供在表面設置有線路圖形的軟板；

b、在設置有線路圖形的軟板表面設置保護膜；

c、提供開窗的半固化片；將半固化片疊加在軟板表面，并使保護膜與半固化片所開的窗的位置相對應；

d、提供硬板；將硬板疊加在半固化片表面，使半固化片位于軟板與硬板之間；

e、層壓；

f、將保護膜對應位置的硬板去除。

優選地是，所述的步驟a中，軟板的兩表面均設置有線路圖形。

優選地是，所述步驟b中，首先在軟板表面設置液態高分子粘性材料，并利用烘干方法使其固化。

優選地是，利用絲印技術將液態高分子粘性材料設置在軟板表面。

優選地是，所述高分子粘性材料為PI。

優選地是，所述的步驟c中，使半固化片壓靠在保護膜上。

優選地是，所述軟板兩表面均設置有線路圖形，所述的步驟c中，在軟板兩表面分別疊加一塊開窗的半固化片；所述的步驟d中，兩塊半固化片的表面分別疊加一塊硬板。

優選地是，步驟c中，所述的半固化片為利用激光開窗。

優選地是，所述的激光為UV激光或CO₂激光。

優選地是，所述硬板為銅箔。

優選地是，采用蝕刻的方法將保護膜對應位置的銅箔去除。

優選地是，所述的保護膜厚度為半固化片厚度的三分之一至三分之二。

優選地是，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60％～80％。

本發明中所述的PI是指聚酰亞胺。