[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210004156.8
• 申請日: 2012-01-08
• 公開（公告）號: CN102573328A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 屈剛;瞿長江
• 申請（專利權(quán)）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 李強(qiáng)

1.軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、提供在表面設(shè)置有線路圖形的軟板；

b、在設(shè)置有線路圖形的軟板表面設(shè)置保護(hù)膜；

c、提供開窗的半固化片；將半固化片疊加在軟板表面，并使保護(hù)膜與半固化片所開的窗的位置相對應(yīng)；

d、提供硬板；將硬板疊加在半固化片表面，使半固化片位于軟板與硬板之間；

e、層壓；

f、將保護(hù)膜對應(yīng)位置的硬板去除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的步驟a中，軟板的兩表面均設(shè)置有線路圖形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述步驟b中，首先在軟板表面設(shè)置液態(tài)高分子粘性材料，并利用烘干方法使其固化。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，利用絲印技術(shù)將液態(tài)高分子粘性材料設(shè)置在軟板表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述高分子粘性材料為PI。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的步驟c中，使半固化片壓靠在保護(hù)膜上。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述軟板兩表面均設(shè)置有線路圖形，所述的步驟c中，在軟板兩表面分別疊加一塊開窗的半固化片；所述的步驟d中，兩塊半固化片的表面分別疊加一塊硬板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，步驟c中，所述的半固化片為利用激光開窗。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的激光為UV激光或CO₂激光。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述硬板為銅箔。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，采用蝕刻的方法將保護(hù)膜對應(yīng)位置的銅箔去除。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的保護(hù)膜厚度為半固化片厚度的三分之一至三分之二。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60％～80％。