[發明專利]高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠及其制備與應用

有效

• 申請號: 201210004141.1
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102585228A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 胡繼文;李偉;劉峰;鄒海良;劉國軍;涂園園;李銀輝;候成敏
• 申請（專利權）人: 中科院廣州化學有限公司
• 主分類號: C08G77/28
• 分類號: C08G77/28;H01L23/29;H01L33/56;H01L31/048
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 裘暉

技術領域

本發明屬于電子聚合物材料領域，涉及一種電子封裝用灌裝材料，特別涉及一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠及其制備方法與應用。

背景技術

能源是整個世界發展和經濟增長的最基本的驅動力，是人類賴以生存的基礎。在當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源日益受到人們的重視，是未來社會面臨的重要問題。

LED產業起步于20世紀70年代，90年代以來在全球范圍內迅速崛起并高速發展，世界上一些經濟發達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。經過近40年的發展，目前中國LED產業已初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。

在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光。LED作為一種新型的綠色光源產品，被稱為第四代照明光源或綠色光源，它是利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合放出過剩的能量而引起光子發射而直接發光，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

隨著LED照明技術的發展，功率型LED制造技術也在不斷提升和完善，其發光效率、亮度和功率都有大幅度的提高。在制造功率型LED器件的過程中，除了芯片、熒光粉和散熱技術外，LED封裝技術對LED器件的制備工藝及性能有著重要的影響。

LED封裝技術主要包括封裝工藝及封裝材料的性能。封裝工藝通常需要條件溫和、操作簡單、低能耗及低成本，條件溫和的高效快速封裝工藝可降低能耗及節約成本。LED封裝材料的性能對其亮度及使用壽命也將產生較大的影響，由于LED芯片與空氣存在著折射率的差距，高折光指數高透明度的封裝材料有利于提高光的輸出功率及光源亮度。

LED封裝材料主要起密封及保護芯片正常工作的作用。通常，LED封裝材料應具有優良的密封性，透光性，粘結性，介電性能、耐熱性及機械性能。使用高折射率、高透明、耐紫外、耐熱老化和低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命。

環氧樹脂因其具有優良的粘結性、電絕緣性、密封性和介電性能，且成本比較低、配方靈活多變、易成型、生產效率高等成為LED封裝的主流材料，但其存在的吸濕性、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色、固化的內應力大等缺陷，可能影響甚至縮短LED器件的使用壽命。隨著對LED封裝材料性能的要求不斷提高，LED封裝材料已經從環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂，變為現在的純有機硅封裝材料。

有機硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線輻射、無色透明等優點，是功率型LED的理想封裝材料。從交聯機理角度可把有機硅封裝材料分為縮合型和加成型兩種。縮合型有機硅封裝材料是通過分子間發生縮合反應而實現交聯反應，固化過程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易產生氣泡和孔隙，往往達不到高標準的封裝性能要求。加成型有機硅封裝材料目前主要通過硅氫加成反應實現，以鉑化合物為催化劑，在固化過程中無小分子產生，收縮率小，工藝適應性好，生產效率高。LED封裝材料市場上，硅氫加成型有機硅封裝材料發展較快，部分取代了現有的縮合型有機硅封裝材料。