[發明專利]高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠及其制備與應用

有效

• 申請號: 201210004141.1
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102585228A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 胡繼文;李偉;劉峰;鄒海良;劉國軍;涂園園;李銀輝;候成敏
• 申請（專利權）人: 中科院廣州化學有限公司
• 主分類號: C08G77/28
• 分類號: C08G77/28;H01L23/29;H01L33/56;H01L31/048
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 裘暉

1.一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法，其特征在于包括以下操作步驟：

(1)將烯烴基硅烷和硅醇類化合物混合加入有機溶劑A中，加入催化劑，加熱升溫至50～100℃反應3～12h，除去有機溶劑A，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；

(2)把巰基化合物溶于有機溶劑B中得到巰基化合物溶液，把烯烴基硅烷偶聯劑溶于相同用量的有機溶劑B中得到烯烴基硅烷偶聯劑溶液；然后先將巰基化合物溶液加熱升溫至50～100℃，再將烯烴基硅烷偶聯劑溶液滴加到巰基化合物溶液中，滴加完畢后于50～100℃恒溫反應8～48h，除去有機溶劑B，得到巰基硅烷低聚物前驅體；

(3)將步驟(1)的烯烴基硅烷低聚物前驅體與步驟(2)的巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機硅電子灌封膠。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(1)所述的烯烴基硅烷為25～50重量份，硅醇類化合物為25～40重量份，有機溶劑A為150～250重量份，催化劑為2～4重量份。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(1)所述的烯烴基硅烷為帶有雙鍵及兩個以上烷氧基的含硅化合物；所述的硅醇類化合物為含有兩個以上硅醇基團的化合物；所述的催化劑為無機堿或有機堿。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(1)所述的烯烴基硅烷為乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷或烯丙基三乙氧基硅烷；

所述的硅醇類化合物為乙基苯基硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二異丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇；

所述的催化劑為氫氧化鈉、氫氧化鋇、氫氧化鉀、氫氧化鈣或三乙胺；

所述的有機溶劑A為甲苯、鄰二甲苯、對二甲苯、二氯甲烷或三氯甲烷。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(2)所述的巰基化合物為40～60重量份，烯烴基硅烷偶聯劑為30～45重量份；所述巰基化合物溶于200～300重量份的有機溶劑B，所述烯烴基硅烷偶聯劑溶于200～300重量份的有機溶劑B。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(2)中所述的巰基化合物為含有兩個以上巰基基團的化合物；所述的烯烴基硅烷偶聯劑為含有兩個以上烯烴基官能團的硅烷偶聯劑。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(2)所述的巰基化合物為1，2-乙二硫醇、1，3-丙二硫醇、4，4′-硫代雙苯硫醇、3，4-甲苯二硫酚、間二芐硫醇或2，2′-硫代雙(乙硫醇)；

所述的烯烴基硅烷偶聯劑為四乙烯硅烷、四烯丙基硅烷、三(異烯丙氧基)乙烯基硅烷、四甲基四乙烯基環四硅氧烷或八乙烯基八硅倍半氧烷；

所述的有機溶劑B為二甲亞砜、N，N-二甲基甲酰胺、四氫呋喃或乙醇。

8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟(3)中，所述的烯烴基硅烷低聚物前驅體為20～35重量份，巰基硅烷低聚物前驅體為25～35重量份。

9.根據權利要求1～8任一項所述的方法制備的有機硅電子灌封膠。

10.根據權利要求9所述的有機硅電子灌封膠的應用，其特征在于：所述有機硅電子灌封膠在汽車電子產業和家用電子產品領域中用作芯片封裝、LED封裝或太陽能電池封裝材料；所述有機硅電子灌封膠在應用時的固化方法是在80～140℃固化3～8h。